鸿海科技集团董事蒋尚义6 日表示，AI 是半导体发未来展的新驱动力。从大型电脑、个人电脑、智能型手机，到如今的人工智能，每一波技术浪潮都重新定义了摩尔定律的意义。不同的是，过去的驱动者都是单一产品，虽然出货量庞大，但形态明确、用途集中，而AI 并非如此，虽说目前AI 现在仍在基础建设阶段，主要集中在资料中心，但这都还只是第一步。

蒋尚义在「2025 远见高峰会」上表示，AI 的发展将进入应用阶段，也就是从云端走向边缘（Edge Computing），或有人称为AIoT（人工智能物联网）。他解释，这个阶段将出现上千、上万种不同的应用产品，包含智能汽车、机器人、智能家庭、智能城市等。这些应用的多元化，对半导体的设计与制造都是全新的挑战。

不过，过去制程升级多针对单一架构与高出货产品，但未来AI 应用的多样化，将使传统芯片设计的规模经济失效。他强调，现今最先进的制程，如台积电的5 奈米以下产品，其设计费用大约高达20 亿美元。现在一间设计公司若先投资了2 亿美元下去设计，产品销售未达10 亿美元根本不划算。

因此，他认为芯粒（Chiplet）是关键解方。 Chiplet 概念就像积木，可依需求自由组合，把高运算模组重复使用于不同产品中，既能分摊开发成本，也能提升市场灵活度，成为AI 时代的新架构基石。然而，摩尔定律正逼近物理极限。蒋尚义提醒，当制程微缩速度放缓，即使台湾在晶圆代工与封测领域仍居全球龙头，领先优势也将受到挑战，未来的突破口，可能不在制程，而在封装。

蒋尚义强调，过去封装只是辅助与成本控制，如今随着CoWoS、InFO 等先进封装技术成熟，芯片间的整合效率反而成为效能提升关键。除了维持半导体制造、封装领先的同时，蒋尚义认为，积极深耕「系统设计」将是下一步关注焦点，因为最终主导产业发展的，是系统设计者。