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半导体工艺之沉积工艺（五）

小萍子 5 天前

芯片制造中的氮氧化硅（SiON）

小萍子 7 天前

栅极（Gate）的基本原理、材料选择和工艺方法

小萍子 03-24 09:30

透射电子显微镜（TEM）在锂电池材料分析中的应用

小萍子 03-21 10:30

高多层PCB板为何会在加工过程中产生较大的翘曲？一文详解

小萍子 03-20 09:29

碳化硅芯片核心技术解析

小萍子 03-18 13:35

PCBA有铅工艺和无铅工艺的主要区别

小萍子 03-17 10:08

PCB设计篇4：带BGA封装的主板布线技巧

小萍子 03-11 08:05

为什么BGA扇出时使用3mil，而后续走线加宽？

小萍子 03-10 09:29

我们常说的Low-K指的是什么？为什么要用Low-k材料？它对封装有什么影响？

小萍子 03-07 16:59

芯片封装设计中的Bump Pattern Design

小萍子 03-04 09:24

芯片封装中的RDL

小萍子 03-03 10:13

浅谈几种常见半导体芯片加工工艺

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什么是芯片封装设计Design Rule

小萍子 03-01 11:13

【科普】半导体芯片制造八大步骤（下篇）

小萍子 02-28 08:15

什么是芯片封装设计指导书？

小萍子 02-28 08:13

如何理解芯片架构？

小萍子 02-25 09:27

这类内存，要取代DRAM和NAND

小萍子 02-22 09:26

芯片行业的逆袭

小萍子 02-20 10:34

先进封装，热度持续攀升！

小萍子 02-20 10:32

国产内存机会来了！三星、SK海力士、美光被曝今年停产DDR4

小萍子 02-19 15:57

半导体封装丨Wafer Package Process半导体封装工艺流程详解

小萍子 02-14 15:37

集成电路封装为何多是黑的？

小萍子 02-08 09:32

SK海力士子公司退出消费级SSD市场

小萍子 01-10 08:53

异构计算的概念、核心、优势、挑战及考虑因素

小萍子 01-10 08:49

英国GPU巨头：对中国技术转让合法！

小萍子 01-08 10:39

半导体制造中的超细焊膏应用

小萍子 01-07 10:11

2024年十大半导体新闻：万亿晶体管GPU、切割钢铁激光芯片、粒子加速器等等

小萍子 01-07 10:10

中美芯片之战，已打红眼，火力全开，中国的雷霆反击，力度之大，决心之猛，手段之快，美国制裁部门蒙了

小萍子 01-03 10:52

功率半导体 | 制造工艺的特点（下）

小萍子 01-03 10:43

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