事件：近期关于PCB工艺升级的讨论较多，今日传：1）cowop工艺，即用pcb替代cowos，芯片可以直接封装到PCB上，对PCB的要求可能会上到mSAP工艺；2）正交背板有可能走mSAP工艺。

- 随着AI方向的升级，pcb在升级过程中线宽线距逐步缩小，和载板的界限越来越模糊。CoWoP技术其实是将pcb载板化/封装化，使得芯片和其他器件可以直接贴装在pcb板上，即跳过封装基板直连PCB的创新方案。

- 相关技术可以消除基板损耗，增加传输距离；优化电源完整性；增强散热；降低PCB热膨胀系数；改善电迁移性能；降低封装成本等等，因此有厂商正在考虑相关技术趋势。

- pcb载板化后需要用到Msap工艺（改良的半加成法工艺），即使用较厚的铜箔作为初始材料，进行选择性电镀，减少蚀刻带来的侧向腐蚀问题，从而实现更精细的线路和更稳定的阻抗控制，之前主要用于如智能手机（SLP板）和光模块等产品。

- 因此有光模块/类载板技术的公司（沪电股份）、载板经验的公司（深南电路、兴森科技）、有手机主板经验的公司（鹏鼎控股、景旺电子、方正科技、东山精密、胜宏科技）会有技术优势。

mSAP：

- 一种旨在突破传统PCB制造工艺线路精度极限的先进技术。其核心思想是通过“加法”而非“减法”来构建电路图形，从而实现更高的线路解析度和更优的电气性能，有望在下一代AI PCB中获得应用（目前已经在高速光模块中得到应用）；

- 核心优势：超高解析度、信号完整性高、产品小型化与轻薄化、高的资源效率，适配于HDI的升级；

- 设备升级：高精度图形转移设备（核心！）、精密电镀设备、先进激光钻孔设备、专用蚀刻设备（新增）、高精度电测设备；

- 原材料的特殊要求：超薄铜箔、高性能低膨胀介电材料（升级明显！）、专用化学品。

1）即类载板，加工工艺/线宽线距介于HDI及载板之间，之前多用于面积小但对信号传输要求高的场景，如苹果手机主板、800g/1.6T光模块；鹏鼎、深南等公司均具备成熟的量产经验。

2）mSAP工艺并不是新工艺，而是介于载板与HDI工艺之间的半加成工艺，前期不少厂商已经有成熟的量产经验，鹏鼎给苹果生产的手机主板SLP用到mSAP，深南、兴森科技均有载板以及光模块产品量产经验、景旺珠海SLP工厂也有高阶手机主板和光模块量产经验。

3）展望未来，PCB从技术路沿线持续向小线宽演进是大势所趋，中间节奏（良率、成本、供应链配合度）会有各种因素扰动，但不影响方向，关注HDI产品与跟客户深入合作胜宏科技，以及关注具有成熟mSAP量产经验的公司深南电路、鹏鼎控股、景旺电子、兴森科技等。

上游材料

尽管市场在交易在一些远期逻辑，但我们确实看到了上游一些细分的放量和投资机会，持续关注电子布+铜箔 2 个领域，结合供给格局+下游技术路线，继续挖潜PCB上游新材料。

【电子布】

1）新的封装方式利好LowCTE布需求，CoWoP可将GPU/TPU裸芯片与HBM存储裸堆直接扇出到PCB载板以实现TB/s级带宽，需要CTE布来保证芯片与PCB之间的连接稳定性和信号完整性，降低因热膨胀系数不匹配导致的应力问题，确保高速数据传输的可靠性。

2）预计明年单月行业需求在300w平/月，根据专家口径，宏和目标200万平/月，会有所夸张。但总体景气度趋势判断没有问题，前期三菱瓦斯（全球最大的bt几板材料供应商）也宣布，因low cte材料等短缺而发货延迟，且单价跟现在的二代差不多，均为200元。

【铜箔】

1）电子布的市场研究较为充分，而同属高端PCB原材料的高阶铜箔材料，具备同样持续升级、高端紧缺的属性，我们认为铜箔预期差仍然较大：①高阶铜箔国产化率偏低，国内龙头先发优势可能更突出，②铜箔和电子布均是促进电性能的重要材料，如果二代低介电供给端较为紧缺，可能会加速HVLP铜箔代数升级。

2）高端 PCB 板用电解铜箔包括RTF铜箔和HVLP铜箔，HVLP粗化面平滑、细腻，具有高的热稳定性、高硬度、厚薄均匀，其对铜箔表面轮廓度（Rz）要求更高，可用于生产高频高速CCL。HVLP铜箔生产难度体现在需同时满足低轮廓度与高抗剥离强度。

3）CoWoP 的落地，mSAP 工艺成为核心支撑 —— 其通过可剥铜等材料与精细加工技术，实现高精度线宽 / 线距；目前全球看能做可剥离铜箔的只有两家，一个三井大概占80%-90%份额，一个是卢森堡10%，国内德福科技这两年一直在扩产，预计今年252w平产能，收购卢森堡以后预计可以释放可观利润。

4）RTF 铜箔提价验证 hvlp 高景气，近期中国台湾铜箔企业上调 rtf 价格，判断原因是切换产能生产 hvlp、导致 rtf 偏紧。