汽车半导体包括：主控芯片、功率器件、模拟芯片（信号链与接口芯片、电源管理芯片）、传感器、存储芯片等。平均一辆车使用1400-1500颗芯片，有的汽车使用多达3000颗芯片。

汽车芯片与工业等其他类型芯片等级对比

一家芯片公司的产品在进入整车厂的供应链体系前，一般需要做完以下三大认证：IC设计阶段要遵循功能安全标准ISO 26262，芯片流片和封装阶段要遵循AEC-Q101~104和IATF16949，在认证测试阶段要遵循AEC-Q100/Q104。

AEC-Q 认证适用产品：

以下是汽车芯片分类

主控芯片：功能是计算、控制或决策，分为功能芯片MCU和主控芯片SOC。

MCU：俗称单片机或微控制器，属于控制类芯片，一般只包含CPU一个处理单元。按位数分为8位、16位、32位。一般以32位为主。MCU可以简单理解为CPU+存储+接口单元。每辆传统汽车平均用到70颗以上MCU，智能电动汽车则超300颗。车窗、雨刮、车灯等很多地方都会用到MCU。

图：一个典型的MCU系统框架图

SOC：片上系统，也就是系统级芯片，一般包括多个处理单元。SOC可以简单理解为CPU+GPU+DSP+存储+接口单元。

1、计算类芯片：SOC、CPU、MPU、GPU、NPU、FPGA、AI芯片等；

2、控制类芯片：MCU等。

信号链与接口芯片：功能是发送、接收以及传输通讯信号

1、总线芯片CAN/LIN/USB/ETH等

2、通信与射频芯片：基带、蓝牙、V2X、WiFi等

3、音视频芯片：音频芯片，ISP等；

4、信号传输：Serdes

5、信号变换：包括复用器、放大器、隔离器等

6、ASIC芯片：如安全加密芯片等

传感器芯片：功能是感受外界信号、物理变化或者化学组成，并将检测到的信号转变为电信号传递给其他设备。

1、雷达：超声波、毫米波、激光雷达等

2、图像传感器：CMOS传感器等

3、光电传感器：阳光/红外传感器、压力、流量传感器等

4、生物传感器：气味传感器、氧气传感器等

5、磁传感器（霍尔传感器等）

功率器件：用于电能传输、转换。

1）电源芯片：DCDC、AC/DC、LDO、PMU、AFE等

2）驱动芯片：高低边驱动、HBD等

3）功率放大器：音频功放

4）功率模组：IGBT、碳化硅模块等

5）其他如eFuse、理想二极管控制器等

存储芯片：用于数据存储。

1）内存：断电后数据消失，DRAM、SRAM等

2）闪存：断电后数据还在，NAND Flash、NOR Flash

3）EEPROM：断电后数据还在，带电可擦可编程只读存储器。

END

转载内容仅代表作者观点