随着AI巨头英伟达美股再创历史新高，AI算力板块热度持续飙升，带动全球半导体产业进入新一轮景气周期。

得益于人工智能、大模型、人形机器人等前沿技术的高速发展，算力需求爆发式增长，芯片成为支撑AI时代的“基石”。

目前，算力芯片、存储芯片、汽车芯片等各类芯片需求全面走强，国产自主可控在中低端领域取得积极进展，但在高端芯片领域仍有较大提升空间。

芯片需求增长也加速了整个半导体产业链的扩张与升级。

从上游的光刻机、离子注入机、薄膜沉积等核心设备，到中游的光刻胶、靶材、硅片等材料，再到下游的先进封装与共封装光学，每个环节都迎来结构性机会。

未来，随着AI应用落地加快，新能源汽车智能化、人形机器人爆发，AI芯片公卫 将持续受益。

我们将从AI芯片产业链中梳理出相关代表性公司，供大家进行深入研究和参考。

本文内容仅供学术研讨，绝不构成任何投资建议、引导、承诺或暗示。

细分领域一：通用AI芯片

寒武纪。是国内AI芯片领域的领军企业，具备从云端到边缘端再到终端的全场景AI算力布局，填补了国内在高性能AI芯片领域的重要空白。其思元系列芯片性能已对标英伟达A100的约80%，通过Chiplet技术实现多种异构算力单元的集成，具备出色的计算效率与可扩展性。随着人工智能在各行业的加速落地，寒武纪在2025年迎来云端推理芯片订单激增，持续巩固其在高端AI芯片市场的领先地位。

海光信息。是国产x86 CPU和DCU协处理器的龙头企业，核心技术基于对AMD生态的深度兼容，在信创（信息技术应用创新）市场中渗透率超过50%。其深算系列DCU专为AI计算和智算中心需求打造，兼容TensorFlow、PyTorch等主流深度学习框架，具备较高的通用性与算力性能，已接近国际同类产品水平。随着国产自主可控战略的推进，海光信息有望持续扩大在政府、运营商及大型企业市场中的份额，成为AI基础设施国产化的关键支柱。

细分领域二：GPU芯片

景嘉微。是国产GPU领域中目前唯一实现规模化量产的企业，技术路线成熟，产品稳定性高。其JM9系列GPU性能已达到英伟达20到30系列之间水平，广泛应用于军事装备、国产信创终端等场景，军用订单占比超过70%。公司最新推出的“景宏系列”支持多卡互联技术，能够适配包括DeepSeek在内的大模型推理任务，推理效率相比传统方案提升近3倍，显著增强国产AI算力能力。

在CPU芯片领域，还包括海光信息、飞腾、中科曙光、龙芯中科等。

细分领域三：CPU芯片

龙芯中科。是国内唯一基于自主指令集LoongArch架构的CPU芯片企业，具有完全自主可控的技术体系，广泛应用于政务、能源、电力等关键领域，信创市场渗透率超过60%。公司在2025年与华为昇腾联合完成多款服务器平台的兼容性认证，标志着龙芯产品进一步适配主流国产AI生态。其新一代3B6600和9A1000处理器集成AI加速单元，在保持通用计算能力的同时，AI推理性能提升约30%，特别适合部署在政务云、边缘计算等高安全、高稳定性的应用场景，强化了国产CPU在高端市场的竞争力。

细分领域四：AIOT芯片

细分领域五：FPGA芯片

安路科技。是国内领先的FPGA芯片供应商，市场份额约为6%，在本土厂商中稳居前三。公司专注于中低端FPGA市场，广泛应用于工业控制、消费电子、通信等领域。其在智能制造领域的布局尤为突出，推出支持多轴协同控制的FPGA解决方案，可将系统响应时间缩短至8ms，较行业平均提升近3倍，显著提升设备运行效率与稳定性。目前，安路科技已实现28nm工艺芯片的量产，并推出PH1P与DR1系列车规级芯片，通过AEC-Q100认证，具备更高的可靠性与耐环境性，广泛应用于车载通信与智能驾驶系统。2025年，公司在工业客户中的覆盖率预计提升30%，持续巩固其在国产FPGA市场的核心地位。

复旦微电。是国内首家实现亿门级FPGA芯片量产的企业，标志着其在高性能可编程逻辑器件领域取得关键突破。同时，公司在金融安全芯片领域长期占据领先地位，市占率超过40%，广泛应用于银行IC卡、POS机及身份识别系统。面向AI融合需求，复旦微电推出“FPai”系列产品，将FPGA与AI计算架构深度融合，具备多模态处理能力，适配5G基站、自动驾驶、边缘计算等高带宽、低时延场景，成为国内高端FPGA领域的重要推动力量。