欢迎访问SMT设备行业平台!
头条文章
分类信息
同城好店
头条文章
搜 索
点击登录
发布信息
首页
行业资讯
本站APP下载
业务交流
达泰丰
行业资讯
>
行业动态
>
干货分享丨FPC (BGA/QFN)虚焊不良分析改善
干货分享丨FPC (BGA/QFN)虚焊不良分析改善
2022年07月04日 09:40 浏览:704 来源:昌
虚焊解释:虚焊是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,实质
是焊锡与管脚之间存在隔离层。是由于焊件表面没有清洁干净、焊剂用得太
少以及焊接时间过短所引起的不良;
头条号
昌
介绍
推荐头条
揭秘 BGA/LGA 焊接空洞难题:从成因到零缺陷技术全解析
小萍子
10 小时前
一文读懂 CSP 和 BGA 底部填充空洞问题及解决策略
小萍子
10 小时前
半导体后端工艺|第五篇:封装设计与分析
小萍子
10 小时前
芯片不怕水?
小萍子
昨天 08:24
不同光刻胶的用途与技术特点
小萍子
昨天 08:23
晶圆是如何制造出来的?
小萍子
昨天 08:15
【微纳加工】微流控芯片加工全流程拆解
小萍子
昨天 08:14
半导体工艺之沉积工艺(十)
小萍子
昨天 08:12
一文读懂电子制造关键: conformal coating 全解析!
小萍子
前天 13:54
5nm以下缺陷检测亟需新方法
小萍子
前天 13:53
联系客服
返回顶部