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为什么在芯片制造中不能用机械磨削(grinding)代替cmp?
为什么在芯片制造中不能用机械磨削(grinding)代替cmp?
2024年07月17日 09:48 浏览:267 来源:小萍子
为什么只有在晶圆背面减薄时会使用griniding工艺?在芯片制程中并未看到该工艺,同样有减薄作用,为什么在芯片制程中用的是cmp?
Grinding与cmp的原理?
Grinding,机械磨削,是一种单纯用机械力去除晶圆表面材料的工艺。一般不会用到研磨液,只是用超纯水进行清洗或带走产生的碎屑和热量。
而cmp是化学机械研磨,是化学反应与机械力结合去除材料的工艺。目标材料先和cmp slurry中的氧化剂,酸,碱等发生微反应,在在抛光头,抛光垫,slurry中的磨料的共同作用下,通过机械力将微反应生成的反应物去除,达到减薄,抛光的目的。
为什么一般grinding只能用在晶圆减薄而不用在芯片的制造?
1,Grinding
材料去除速率很高,
减薄工艺通常需要去除数百微米的材料,用cmp来减薄速率慢且晶圆背面没有必要保持那么小的粗糙度。
2,
Grinding
加工成本低,不需要slurry,机台结构相对来说简单。
但在芯片制造过程中,芯片的每一层都需要极高的平整度和粗糙度,而单纯的机械磨削会产生大量的缺陷,会刮伤图形,且粗糙度过大,因此不适合用在芯片制造中。
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