PCB的层叠结构组成由三大核心基材组成:铜箔、PP 与core板（也有称之为基板）。常见的一个8层PCB层叠结构一般如下图：最上方是表层铜箔，往下是PP，再往下是Core，PP和Core依次交替叠起来，最下方还是铜箔。PCB层数只有双数，没有单数。

1.铜箔

这个好理解，铜箔就是多层板 TOP 层（顶层）与 BOTTOM 层（底层）导体线路的核心材料，常用表层铜箔材料厚度有三种：12um（1/3oz）、18um（1/2oz）和35um（1oz），一般加工完成后的最终厚度大约是44um、50um和67um，大致相当于铜厚1OZ、1.5OZ、2OZ（1oz约对应 35μm 厚度）。

2.PP板

PP板（Prepreg，半固化片）。本质是半固态的“中间粘合层”，全称为“预浸料”,不是“板”,是“粘合填充材料”。他是由玻纤布+ 树脂（如环氧树脂）等组成。在PCB中PP是夹在芯板和铜箔或者两个芯板之前的起到绝缘作用的介电层。

3.基板

基板一般也称为“Core（芯板）”，本质是固态的 “基础板状材料”,是将玻纤布或其他增强材料浸以树脂，单面或双面覆铜箔并经热压制成的固态板状材料。

其中我们熟知的FR4 （“FR” 即 “Flame Retardant，阻燃”），“4” 为行业分类代号。）是“基板（Core）” 的一个具体型号，是当前 PCB 最通用的基板类型。

我们在PCB板厂下单时，板材返回的EQ单里面往往会有一个FR-4的板材类型供选择，比如常见的嘉立创，目前提供的板材类别有FR-4、铝基板、热电分离铜基板这几种类型。

Core 与 PP 的关键区别在于形态：Core 为固态片状（使用时裁成单片），两面均铺有铜箔；PP 为软态成卷，无铜箔，仅用于粘合与填充。

3.1 FR-4

FR4 （“FR” 即 “Flame Retardant，阻燃”），“4” 为行业分类代号。）电路板常用的 FR-4 材料，多以 “四功能环氧树脂（Tera-Function Epoxy）” 为基体，添加填充剂（Filler）并复合玻璃纤维布制成。

FR4板材其介电常数为4.2—4.7，所用的半固化片类型不同，介电常数不同。且介电常数会随频率的增高而变低；所以layout设计的时候，我们都是按照经验去做阻抗的控制，然后出gerber后，板厂会做叠层线宽线距的微调。下图给出的是介电常数随频率变化曲线，横坐标为频率（MHz），范围 1—100MHz，纵坐标为介电常数（4—5），曲线显示介电常数随频率增高呈下降趋势。

FR-4还有一个重要特性参数：玻璃化转变温度Tg（glass transition temperature），指的是材料从一个相对刚性或“玻璃”状态转变为易变性或软化状态的温度转变点，直接决定 PCB 板的耐温性能与尺寸稳定性——Tg 值越高，板材耐温性越好，尤其适用于无铅焊接制程。