据报道，三星电子正与两家日本基板制造商（包括其主要子公司三星电机）洽谈在下一代半导体玻璃基板技术方面的合作。 不过，这些公司之间的合作尚处于初期阶段，正式的样品评估尚未完成。

分析表明，要获得符合三星电子性能要求的样品仍需时日。 据报道，即使在三星电子内部，由于技术和市场方面的担忧，他们也尚未就玻璃基板的商业化做出明确的承诺。

据业内人士13日透露，三星电子正与三星电机、日本的Ibiden和新光电机合作，对玻璃芯基板进行初步样品测试。

玻璃基板是一种用玻璃替代传统半导体封装材料PCB（印刷电路板）的技术，它提高了电源效率和耐热性。此外，与传统基板相比，玻璃基板具有更好的抗翘曲（弯曲）性能，预计未来人工智能半导体对玻璃基板的需求将会增加。这是因为人工智能半导体为了最大限度地提高性能，芯片尺寸不断增大，这也增加了芯片对翘曲的敏感性。

据报道，三星电子已与三家主要基板合作伙伴——三星电机、Ibiden 和新光电气——就玻璃芯基板的样品评估进行了大约一到两年的讨论。这表明三星电子正在考虑提前采用玻璃基板，以确保其掌握尖端封装技术。

然而，业内普遍认为，三星电子只是将玻璃基板视为下一代技术的候选材料，尚未制定任何具体的商业化计划。

主要原因有两个。首先，三星电机、Ibiden 和新光电气尚未提交符合三星电子性能要求的样品。据报道，三星电子与这些电路板合作伙伴共同评估的样品仍处于非常早期的阶段，仅确认了有限的功能。

一位知情人士解释说：“虽然基板合作伙伴已向三星电子提供了小样，但据我们了解，这些并非符合三星电子尺寸和特性要求的正式样品。” 他补充道：“与三星电机公司的合作尚处于早期阶段，尚未进入正式样品测试阶段。”

据报道，三星电子和三星电机的工作组在玻璃基板的商业化问题上存在意见分歧。

虽然玻璃基板相比传统基板具有更优异的性能，但仍面临诸多技术挑战，例如在单晶化和硅通孔（TGV）等制造过程中容易出现裂纹。此外，玻璃基板与其上安装的芯片的物理特性差异也会导致缺陷的产生。更重要的是，由于尚未确定能够保障玻璃基板需求的关键客户，市场仍存在不确定性。

另一位官员表示：“引入玻璃基板的最大原因是为了解决翘曲问题，但许多工程师质疑这项投资的必要性，因为单靠玻璃基板无法解决这个问题。” 他补充道：“由于玻璃基板的不确定性以及研发失败带来的负担，工作组进展缓慢。”