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本文主要讲述Taiko晶圆是如何去环的。
Taiko晶圆边缘圆环的结构特征
中心区域：经过研磨、减薄，厚度极薄（几十微米）；
边缘圆环区域：保留原始厚度（几百微米），形成明显的厚度台阶；
圆环宽度通常约 3 mm，在晶圆背面呈“厚边薄中”的鼓面形态。
TAIKO晶圆边缘圆环带来的问题
电性测试: 常规电性测试设备需要平整的背面接触，无法直接测试 TAIKO 晶圆。
晶粒切割: 常规切割设备无法在带有边缘圆环的晶圆上直接进行晶粒切割
激光切割通常无需正面贴膜。直接将晶圆正面朝下放置于切割盘进行切割。激光切割通过聚焦的高能激光束照射硅表面，使局部区域发生瞬时熔化、汽化或热裂解，并由辅助气体（空气/N₂）排出碎屑，从而形成切缝。
激光切换易造成的工艺问题？
1、激光热量可能导致晶圆正面金属熔化并粘附在切割盘上，取晶圆时易裂片。
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