一、一颗AI芯片的“心脏”

在人工智能大模型狂飙突进的时代，算力就是新时代的石油。而驱动这股算力洪流的核心——英伟达、AMD、博通等巨头设计的AI芯片，早已不再只是单一硅片上的晶体管堆砌。它们更像是由GPU、HBM高带宽内存等多个“器官”精密拼装而成的“智能生命体”。

要让这些“器官”高效协同，关键在于一种叫CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）的先进封装技术。简单来说，CoWoS就像一个微型“城市规划师”，把不同功能的芯片模块（比如GPU和HBM）通过中介层（Interposer）紧密集成在一个封装体内，实现超高速互联与低功耗运行。

这项技术目前几乎被台积电垄断。面对英伟达GB300、Rubin系列芯片订单如雪片般飞来，台积电不得不一再上调产能目标：2026年底月产能将达10.5万片，2027年更将飙升至14.1万片。即便如此，业内普遍预计，CoWoS产能缺口将持续到2027年。

但台积电一家吃不下全部蛋糕。为缓解压力，它开始将部分后段工序外包给专业封测厂；同时，上游设备、材料厂商也迎来前所未有的扩产窗口。一场围绕CoWoS的“产业链淘金热”，正在悄然上演。

而在这场浪潮中，一批真正具备技术实力、已获客户验证、业务明确挂钩CoWoS环节的A股公司，正从幕后走向台前，成为国产替代与全球供应链重构的关键力量。

二、五大方向锁定核心受益者

我们深入梳理了产业链各环节，剔除概念炒作，聚焦那些已有产品落地、客户导入、技术对标国际水平的企业。以下五类公司，才是真正能从CoWoS扩产潮中分得真金白银的“实干派”。

1. 先进封装设备：国产设备商迎来“黄金验证期”

CoWoS涉及TSV刻蚀、薄膜沉积、电镀、键合、清洗等数十道精密工艺，每一步都离不开高端设备。

• 盛美上海

  （688082）：其独有的水平式电镀设备和清洗设备，已进入全球先进封装客户视野，2025年Q4有望斩获新订单。

• 微导纳米

  （688147）：ALD/CVD薄膜沉积设备是HBM堆叠的关键，公司PE系列CVD设备已获重要客户订单，验证顺利。

• 芯源微

  （688037）：临时键合/解键合机可直接用于CoWoS和HBM封装，技术路线完全匹配。

• 快克智能

  （603203）：热压键合（TCB）设备是HBM堆叠的核心装备，目前已启动客户打样对接。

• 新益昌

  （688383）：半导体固晶机和Flip Chip设备可用于先进封装，是国内少有的全栈能力厂商。

这些公司不再是“备胎”，而是正在被主流产线验证甚至批量采购的主力供应商。

2. 量测与测试：精度决定成败，国产替代加速

随着封装结构越来越复杂，缺陷检测和电性测试的难度指数级上升。

• 中科飞测

  （688361）：明场/暗场缺陷检测设备已覆盖28nm至14nm节点，并向7nm迈进，客户包括中芯国际、长电、通富微电等。

• 长川科技

  （300604）：提供测试机+分选机+探针台一体化方案，专为高集成度AI芯片测试而生。

• 华兴源创

  （688001）：其SiP先进封装模块测试系统已获客户持续订单，支持128 Site并测，效率领先。

在“良率即利润”的先进封装战场，这些测试与量测企业的重要性不亚于制造设备。

3. 封装基板与中介层材料：卡脖子最狠的环节，正在破局

CoWoS对材料要求极为苛刻，尤其是ABF载板和中介层。

• 兴森科技

  （002436）：FCBGA封装基板已达8/8μm线宽线距，技术对标日台龙头，已进入小批量生产阶段。

• 深南电路

  （002916）：FCBGA基板可用于HBM封装，已供货韩系及国内存储大厂。

• 沃格光电

  （603773）：TGV玻璃通孔技术行业领先，玻璃基板被视为下一代中介层替代方案，正与多家龙头客户推进验证。

• 天岳先进

  （688234）：英伟达计划在CoWoS-L中引入碳化硅（SiC）中介层以改善散热，公司作为国内SiC衬底龙头，有望切入这一全新赛道。

• 沪硅产业

  （688126）：12英寸硅片是传统硅中介层的基础材料，已供货台积电等国际大厂。

这些材料企业虽低调，却是决定CoWoS能否大规模量产的“命门”。

4. 工艺化学品：隐形冠军，不可或缺

电镀液、光刻胶、清洗液等看似“耗材”，实则直接影响良率。

• 上海新阳

  （300236）：先进封装电镀液可应用于CoWoS工艺，满足GPU 3D堆叠需求。

• 鼎龙股份

  （300054）：CMP抛光垫、清洗液已在国内主流晶圆厂规模化应用。

• 万润股份

  （002643）：光刻胶单体、树脂等关键材料二期产能即将释放，切入先进封装供应链。

这类公司往往“闷声发财”，但一旦进入客户体系，粘性极强。

5. OSAT封测厂：承接台积电外溢订单，国产替代窗口打开

台积电已明确将CoWoS-L后段70%外包给日月光/矽品，而中国大陆封测龙头也在积极卡位：

• 长电科技

  （600584）：自研XDFOI®技术对标CoWoS，已在CPO、Chiplet等领域与多家客户合作。

• 通富微电

  （002156）：深度绑定AMD，是其AI GPU主要封测方，在2.5D/3D封装领域技术积累深厚。

• 华天科技

  （002185）：TSV、Fan-out等先进封装技术布局完整，汽车电子与存储订单快速增长。

虽然短期内难以撼动台积电主导地位，但在国产算力崛起+供应链安全双重驱动下，这些OSAT厂商正迎来历史性机遇。

真正的机会藏在细节里

CoWoS不是风口上的口号，而是一场需要十年磨一剑的技术攻坚。那些真正拥有设备验证、材料突破、工艺积累的公司，才配得上这场AI时代的盛宴。

当英伟达的芯片在数据中心日夜轰鸣，背后是无数中国工程师在洁净室里调试设备、优化配方、提升良率的身影。他们或许不在聚光灯下，却正在为中国半导体写下最硬核的注脚。而这，才是值得我们长期关注的“真·国产替代”。