欢迎访问SMT设备行业平台！
一、什么是“芯片封装”（Semiconductor Packaging）
当一颗芯片（Die）在晶圆厂完成制造后，它只是一块裸露的硅片，非常脆弱，无法直接使用。
封装（Packaging）就是为芯片穿上“外衣”，让它能：
机械保护 —— 防止破损、受潮或污染；
电气连接 —— 把芯片内部的电信号引出，连接到电路板上；
散热管理 —— 把芯片产生的热量传导出去，保持稳定工作。
可以理解为：
晶圆是“芯片的大脑”，而封装是它的“神经系统 + 盔甲”。
封装设计（Package Design）是连接“芯片设计”与“系统应用”的桥梁。
它的核心目标：在满足性能、电气、热与成本的平衡下，实现可靠量产。
主要工作包括：
| 1. 封装方案评估 | ||
| 2. Pad Layout 设计 | ||
| 3. Ball Map 设计 | ||
| 4. Substrate Layout | ||
| 5. 仿真与验证 | ||
| 6. DFM 检查与封装文件输出 |
| QFN（Quad Flat No-lead） | ||
| BGA（Ball Grid Array） | ||
| CSP（Chip Scale Package） | ||
| SiP（System in Package） | ||
| FC（Flip Chip） |
小贴士：封装类型的选择，是在“性能、成本、尺寸”三者之间找平衡。
信号完整性（SI）：
高频信号容易受走线长度、阻抗不匹配影响。封装设计要控制走线长度、使用合适的堆叠与阻抗。
电源完整性（PI）：
电源噪声会导致芯片工作不稳定。通过合理分布电源/地层、去耦电容位置、铜厚设计改善。
热设计（Thermal）：
芯片功耗高 → 热量集中。需优化散热路径（例如增加裸露焊盘、使用导热材料、加铜块）。
机械与制造性（DFM）：
设计要符合封装厂能力：如最小线宽/间距、Bond Finger Pitch、Via Pitch 等。
| Cadence APD / SIP | |
| Allegro / Expedition | |
| Ansys / HFSS / PowerSI | |
| CAM350 / Valor |
优秀的封装设计不仅是“做好封装”，还要懂得与上下游协同：
与 芯片设计团队 确认 IO 分布与 Pad pitch；
与 基板厂 沟通堆叠、Via 能力、材料选择；
与 硬件/系统团队 协调 Ball Map 与 PCB 走线；
与 封装厂（OSAT） 确认工艺窗口与量产能力。
未来封装不再只是“外壳”，而是系统性能提升的关键：
先进封装（Advanced Packaging）：如 2.5D、3D-IC、Fan-out WLP、Chiplet 技术。
系统级封装（SiP）：多芯片+无源器件整合，适应 5G/AI/IoT。
协同设计（Co-design）：封装与PCB、电路、仿真一体化。
芯片封装设计是一门融合 电学、热学、材料学、制造工艺与系统工程 的综合技术。
它的价值在于：
