1. TrendForce：2025年Q1全球DRAM销售额环比减少9%至263.3亿美元，SK海力士以36.9%市占率首次超越三星电子，成为最大供应商。HBM技术在高性能计算市场的核心驱动力凸显，AI和数据中心需求正重塑存储行业竞争格局，推动资本向高增长赛道集中。
2. Yole Développement：预测CPO市场规模将从2024年的4600万美元飙升至2030年的81亿美元，年均复合增长率超70%。光模块技术升级响应AI和高速计算需求，加速数据中心互联生态重构，催化封装和网络技术创新。
3. A股市场：电子、计算机、通信板块主力资金净流入居首，半导体指数上涨2.31%，中际旭创获6.62亿元净买入。AI算力投资热潮叠加国产替代加速，印证行业景气度持续上行，投资者预期下半年算力需求推动复苏。
4. Counterpoint Research：2024年A股电子行业研发费用达1935亿元，寒武纪研发投入占比152.58%，华为智能手机出货量同比增长11%领跑厂商。中国半导体企业持续加码技术创新，加速国产替代进程，尤其在AI芯片领域潜力显著。
5. 公募基金：5月155家机构密集调研半导体和自动化设备股，汇川技术等受关注，调研股平均涨幅5.43%超大盘。机构偏好反映对工业芯片及AIoT应用的长期信心，技术迭代驱动估值重塑，支撑行业增长韧性。
6. 行业分析：数据中心半导体支出预计2030年超5000亿美元，占行业50%以上，其中GPU/AI加速器占60%。AI扩张持续拉动高端芯片需求，成为半导体新增长极，驱动封装和能效优化技术革新。
7. 中国国家能源局：启动新型电力系统建设试点，探索数据中心与新能源协同规划布局的绿电聚合供应模式。该模式旨在提高数据中心绿电占比，有望降低算力中心运营成本并推动高能效芯片在数据中心的大规模应用。
8. 信创ETF：海光信息与中科曙光合并催化国证信创指数上涨，政务和金融领域国产芯片渗透率加速提升。政策扶持下，本土化供应链整合将释放千亿级市场潜力，推动自主可控技术落地。

1. 小米：15S Pro搭载自研玄戒O1芯片，采用台积电N3E工艺和四丛集十核架构，X925超大核频率达3.9GHz。国产手机SoC首次在制程和性能上比肩国际巨头，推动RISC-V生态商业化进程，强化消费电子芯片国产化水平。
2. 高通：骁龙8 Elite2芯片确认CPU峰值频率4.8GHz，NPU算力跃升至100TOPS，Adreno GPU缓存增至16MB，计划9月底发布。自研架构突破瞄准AI PC和边缘计算市场，将强化高通在移动端领导地位。
3. 芯华章：推出基于LLM的数字芯片验证大模型ChatDV和GalaxSim仿真工具，实现SVA断言自动生成，开发效率提升10倍。国产EDA工具链攻克2nm设计壁垒，降低芯片验证成本，为高性能SoC开发提供关键支撑。
4. NVIDIA：开源Llama-3.1-Nemotron-Nano-VL-8B-V1多模态模型，支持图像推理并在OCRbench V2夺冠，适配Jetson Orin边缘设备。边缘AI芯片与轻量化模型结合，赋能智能文档处理，加速工业视觉和自动驾驶应用落地。
5. AMD：宣布收购AI软件优化公司Brium，推动开放AI软件生态建设。此举旨在提升跨硬件推理能力，挑战英伟达生态主导权，赋能开发者创新，强化AI芯片竞争力。
6. ARM：放弃Cortex品牌，推出Lumex、Neoverse等细分市场新品牌应对RISC-V冲击。战略重组聚焦移动和基础设施领域IP核，巩固生态控制力，响应高性能计算需求增长。
7. 兆易创新：发布GD32C231系列MCU，基于Arm Cortex-M23内核，集成ECC纠错功能，主频48MHz。低功耗设计契合小家电和BMS市场需求，推动国产MCU在工业控制领域渗透率提升。
8. 行业消息：美国新禁令断供GAAFET结构EDA工具，玄戒芯片或长期受限台积电3nm节点。技术封锁凸显国产EDA自主紧迫性，将加速本土替代方案在先进制程领域的研发投入。

1. SK海力士：HBM3产品全球占比超90%，推动其Q1 DRAM营收达97.2亿美元，市占率36.9%超越三星。先进制程结合封装创新巩固HBM领导地位，满足AI加速卡高带宽需求，HBM4研发加速强化市场主导。
2. 中芯国际：子公司中芯控股出售中芯宁波14.832%股权予国科微，后者拟收购其94.366%股权构建“设计+制造”体系。整合模拟芯片代工资源应对特种工艺市场需求增长，优化产能利用率，提升本土供应链韧性。
3. GlobalFoundries：宣布投资160亿美元扩产纽约和佛蒙特州工厂，聚焦AI芯片制造与先进封装。此举响应数据中心和通信基础设施需求，加速美国本土供应链回流，强化与AMD、高通合作。
4. TechInsights：台积电N3P工艺赋能iPhone 17的A19芯片，同性能下功耗降低5-10%。制程微缩持续驱动能效突破，巩固代工龙头技术壁垒，支撑苹果差异化战略。
5. 意法半导体：与高通合作的Wi-Fi 6/蓝牙5.4模块量产，简化STM32应用无线连接。IP核整合降低开发成本，拓展IoT设备市场渗透率，应对汽车电子高增长需求。
6. 英特尔：Nova Lake-S桌面处理器核显采用Xe3/Xe4混搭架构，顶级型号配置52核。模块化设计突破功耗瓶颈，为数据中心和AI工作负载提供灵活算力解决方案。
7. 海光信息：拟吸收合并中科曙光，打造市值超4000亿元国产算力巨头。并购强化从芯片设计到服务器集成的垂直整合，提升在政务和金融信创市场竞争力。

1. 美光：基于1γ节点的LPDDR5x DRAM采用先进封装，模块厚度仅0.61mm，功耗降20%。EUV和3D集成技术提升存储密度，满足移动AI能效需求，为AI手机铺平道路。
2. 红魔：电竞平板3 Pro首发新思S3930触控芯片，支持OLED面板动态弯曲稳定触控，屏占比90.1%。该技术解决折叠设备触控漂移难题，提升高刷新率场景用户体验，推动消费电子创新。
3. 思尔芯：与Andes晶心合作在S8-100原型验证系统运行AX45MPV处理器，支持128亿门ASIC设计。硬件仿真加速多核RISC-V芯片验证，缩短AI芯片上市周期，降低SoC开发门槛。
4. 行业分析：AI芯片封装优先选用SAC305/SAC405锡膏，通过合金化优化抗热疲劳性能。材料选择平衡成本与可靠性，满足高功率密度芯片散热需求，支撑先进封装技术落地。
5. 理想汽车：基于30万颗SiC芯片测试数据，开发失效筛查技术并优化晶体生长工艺。车规级芯片可靠性标准提升，推动第三代半导体制造良率突破，为新能源汽车提供关键支撑。

1. 科跃热传：液冷散热片订单超2000万元，产能扩至600万片/年，受益AI算力需求增长。高效散热方案成为数据中心能效关键，国产材料替代加速，响应绿色计算趋势。
2. 英飞凌：推出XENSIV TLE4960x磁传感器系列，符合ISO 26262 ASIL B级标准。集成诊断功能增强汽车应用安全性，扩展功率半导体市场，推动车规芯片国产化渗透。
3. 成都超纯：启动IPO辅导，专注半导体高纯材料，获专精特新认证。资本化助力国产材料替代，缓解高端领域进口依赖，支撑器件性能突破。
4. 工艺进展：半导体薄膜表征技术如XRD、SEM优化，提升材料质量控制水平。基础创新加速RF SOI等特殊工艺落地，为3D集成和先进器件提供关键支撑。
5. 科芯创展：发布XZ2185同步升压芯片，效率达94%，支持2.5A输出，集成多重保护电路。高集成度电源管理芯片满足便携设备能效需求，替代进口方案，拓展绿色能源应用。
6. 华清同创：OPS-C计算模块首发兆芯KX-7000处理器，性能较上代提升2倍，适配国产OS。信创硬件生态完善，推动党政和教育领域自主化，降低供应链风险。

1. SK海力士：HBM3技术市占率超90%，推动其Q1 DRAM营收达97.2亿美元，逆势增长。HBM4研发加速巩固AI服务器内存市场主导地位，重塑存储行业竞争格局。
2. Kioxia：公布XL-FLASH SSD计划，目标1000万IOPS性能，结合新控制器设计，2026年推出样品。超高性能存储填补存算一体技术空白，满足实时数据处理需求，驱动边缘AI应用。
3. 美光：LPDDR5x DRAM基于1γ节点，速率达10.7Gbps，功耗降20%。EUV光刻和先进制程提升移动存储性能，为AI手机和便携设备铺路，优化能效比。
4. 南亚科技：加速AI DRAM定制化布局，与伙伴推进TSV封装技术，目标2026年验证。差异化战略避开HBM红海，挖掘边缘AI存储增量市场，响应多样化需求。
5. 行业趋势：HBM技术在AI加速卡中价值量飙升，推动存储模块创新。先进封装结合高带宽设计，支撑算力需求飞跃，催化数据中心升级。

1. SK海力士：Q1 DRAM市占率36.9%超越三星，营收97.2亿美元，受益HBM需求激增。技术优势转化为市场领导力，AI芯片供应链话语权增强，推动行业格局重塑。
2. 英伟达：首席科学家称美国出口限制促使中国AI研发转向华为，计划为中国推B30特供计算卡或采用PCIe 6.0交换机。合规设计平衡市场，维持AI芯片份额，地缘政治加速本土替代。
3. 海光信息：拟吸收合并中科曙光，整合“芯片+算力生态”战略。加速国产CPU在政务、通信等领域替代，提升市场竞争力，释放垂直整合潜力。
4. 高通：CEO安蒙表示已规划苹果基带芯片替代方案，2027年完全退出供应链。战略转向安卓、汽车和物联网，降低单一客户依赖风险，拓展多元化增长。
5. 华为：Pura 80系列预约超24万人，Ultra版首发国产1英寸CMOS传感器。影像芯片自研突破推动国产供应链高端化，强化消费电子领导力。
6. AMD：收购Brium强化AI软件栈，支持跨硬件推理优化。补足生态短板，挑战英伟达在加速计算市场主导地位，赋能开发者创新。
7. 三星电子：将于6月召开全球战略会议，DS部门聚焦销售战略和长期竞争力。应对存储市场波动，优化HBM和先进制程产能布局，巩固技术壁垒。
8. 闻泰科技：立讯精密43.89亿元收购其产品集成业务，聚焦半导体发展。战略收缩优化资源，强化功率器件和车规芯片布局，提升业务专注度。
9. 中兴通讯：2024年研发投入占比19.81%，芯片专利超5500件，AI专利超5000件。持续创新巩固5G和算力基础设施竞争力，支撑国产技术自主。
10. 朗迅科技：启动A股上市辅导，日测超100万颗高端芯片，合作中芯国际等。测试服务商资本化反映国产芯片产能扩张需求，提升行业良率标准。
11. 博通：Tomahawk 6交换芯片交付推动1.6T光模块需求，支持百万XPU集群。数据中心网络升级催化CPO技术成熟，利好高速互联生态和AI基础设施。

1. 美国禁令：断供GAAFET结构EDA工具，影响台积电2nm代工，限制玄戒等芯片设计。技术管制加剧全球供应链分化，倒逼国产EDA工具链创新，加速自主可控进程。
2. 工信部：印发《国家汽车芯片标准体系建设指南》，目标2025年制定30项以上标准，并召开专项会议研究AI产业发展路径。规范车规芯片安全与性能，支撑新能源汽车智能化，促进AI训练芯片需求增长。
3. 辰显光电：牵头制定的Micro LED光电参数测试国际标准获IEC立项，为行业首例。统一测量方法解决产业痛点，加速Micro LED商业化进程，推动显示芯片技术创新。
4. 国际电信联盟：正式将星闪（NearLink）技术纳入无线接入国际标准。此举加速星闪通信芯片在物联网设备的商业化应用，为短距离高速传输芯片设计提供统一框架。
5. 韩国：李在明宣布大规模投资人工智能和芯片产业，推动国家向可再生能源社会转型。此举强化韩国在全球半导体产业链地位，带动先进制程研发和AI芯片产能扩张。
6. 国家能源局：启动新型电力系统试点，鼓励虚拟电厂聚合分布式资源。政策驱动能源数字化，拓展芯片在智能电网中的应用场景，优化算力中心能效。

你知道吗？光刻（Photolithography）是芯片制造中最核心且成本最高昂的步骤，利用光线（如EUV光）通过掩模将电路图案精密地转移到硅片上的光刻胶层。