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2024年中国本土先进封装产值首次突破千亿人民币，随着近几年大规模建设，从2025年开始2.5D先进封装产能将逐步落地，协调制造国产替代的稀缺算力和存储芯片，未来半导体全面整理了中国先进封装产能近五年投资及产能规划，包括本土和海外在华超过200家工厂，为业内同仁提供有价值的参考，仅供行业躬身入局者和会员单位参考。

近日，由中国科学院微电子研究所等单位主办的 打造玻璃基板供应链”iTGV2025 第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛于2025年6月26日在深圳盛大召开，揭晓“iTGV 2025 玻璃基板产业化贡献奖”，经过供应链厂家提名200多家企业，且经应用终端严格评选，iTGV技术主席将该奖项授予了 沃格光电、慧普光学、汇成真空、华封科技、尊恒半导体 五家玻璃基板及核心工艺厂家。

作为全球玻璃基板领域规模最大、影响力最广的行业盛会，iTGV2025汇聚了国内外知名AI芯片设计公司、玻璃基板、核心工艺以及上下游的知名企业和专家500多人，讨论玻璃基板在大芯片等新兴领域的机遇和挑战，并基于当前先进技术提出下一代玻璃基板技术演进方案，聚焦下一代先进封装技术迭代探讨。

近年来，在半导体行业技术升级的背景下，封装测试环节的重要性愈加凸显，封测行业的附加值持续攀升。随着AI、新能源汽车等新兴领域的领先企业：长电科技、通富微电、华天科技三大厂商交出的答卷备受关注。

多家机构数据显示，随着生产式AI需求呈现指数级增长，全球半导体市场正加速向2030年代的万亿规模迈进。在AI 应用的驱动下，半导体微系统集成的复杂度不断提升，面临性能、成本、功耗、散热、电磁等多重考验，需要多学科前沿技术的跨界整合才能得到解决，这一背景下半导体产业可充分借鉴AI开发领域开放、开源的创新模式，打造高层次的开放与协同。

长电科技在Semi on China 2025演讲报告上指出，强化先进芯片成品制造与设备/材料的协同创新，例如在面板级封装、玻璃基板等技术领域，都需要产业链高度协作，提升半导体产品的生产效率与良率，加速技术迭代与创新，降低整体成本。

2025年，在技术升级、市场需求增长和地缘政治等多重因素的影响下，半导体封装行业迎来了更为迅猛的发展势头，本土企业产值将在2024年首次突破一千亿的基础上持续有大的增量。

2025年开始，中国大规模建设的先进封装项目，尤其是2.5封装项目将设备进场、投产运营，为攻坚固产优秀的半导体打下坚实的战备基础。

2025年，中国半导体产业正经历从“替代突围”到“定义规则”的历史性转折，从刻蚀机的纳米级精度到Chipnet的生态重构，从政策红利的定向灌溉到资本市场的理性回归，行业已走出“至暗时刻”。

但真正的挑战才刚刚开始，当国产化率跨越30%的临界点，产业将直面更复杂的技术博弈、更严苛的合规要求和更激烈的生态竞争。先进封装的竞争也将与全球复杂环境交融。

说实话，中国先进封装的真正较量才刚开始，预测至2028年，先进封装将推动中国半导体重构全球格局，唯有坚持“硬科技突破+软实力构建”双轮驱动，方能在全球半导体版图中刻下中国的坐标轨迹。