介绍了芯片封装的前六步，本篇我们将继续图解后六步：塑封成型、引脚处理、激光打标、切筋成型、最终测试和包装出货。

▲ 芯片封装流程图

7. 塑封成型（Molding）

塑封成型是指将键合完成的芯片用环氧树脂等塑封材料包裹，形成保护性外壳的过程。其作用是提供机械保护、电气绝缘和辅助散热。

▲ 塑封前后的引线框架（左图为示意图，右图为实物图）

塑封成型的工艺流程为：预热→注塑→固化→后处理，这些都可以在全自动塑封设备内完成。

▲ 全自动塑封系统

具体来说，塑封成型就是先将引线框架放入模具，使每个芯片对应一个模腔；随后投入块状的EMC（Epoxy Molding Compound, 环氧树脂模塑料）材料；加热到150~180°C后，EMC材料就会熔化并流入模腔，逐渐覆盖并最终完整包裹芯片；最后再降温固化成型即可。

▲ 注塑流程示意图

▲ 塑封模具的上下模

我们知道注塑封成型的温度是150~180°C，而SMT回流焊的峰值温度高达230~250°C，那么为什么芯片塑封不会熔化呢？答案就在于塑封材料：EMC（环氧树脂模塑料）的特性。

EMC由环氧树脂、二氧化硅粉末和固化剂等成分组成。环氧树脂本身可以加热熔融，注塑时它与固化剂发生不可逆的交联反应，形成稳定的三维网状结构，耐温性能可达260℃，因此芯片在回流焊时仍能保持结构完整。

▲ 环氧树脂模塑料（EMC）

▲ 塑封完成后的引线框架

8. 引脚处理（Lead Processing）

引脚处理包括去溢料（Deflashing）和电镀（Plating）两部分。

去溢料（也称“去飞边”）是指清除塑封时溢出的多余模塑料。常用的去溢料方法有机械方式（包括干式喷砂、湿式喷砂和高压水流）、激光处理、化学电解和溶剂浸泡等。

▲ TO封装去溢料前后对比

▲ 芯片散热焊盘区域去溢料前后对比

干式喷砂（Dry Blasting）去溢料是通过压缩空气来喷射研磨介质（如氧化铝或塑料颗粒），以机械方式去除溢料。

▲ 干式喷砂去溢料设备：外观与内部图

高压水流（High-Pressure Water Jet）去溢料是采用超高压水（可达600 bar以上）冲刷来去除溢料，可以避免热/机械应力对芯片的损伤，清洁度高。

▲ 高压水流去溢料设备：外观与内部图

电镀是通过电化学沉积的方式在芯片引脚表面形成一层金属镀层，用于提升引脚的导电性、可焊性和抗腐蚀性。常用的电镀工艺是化学镀镍和电镀锡。

▲ 电镀车间

9. 激光打标（Laser Marking）

激光打标（也叫激光雕刻，Laser Engraving）就是用激光在芯片表面刻字，可以打上厂家logo、型号、生产批次这些信息。

传统封装一般会在切筋成型前，直接在引线框架上统一给所有芯片打标，提高效率。而像BGA、WLCSP这类先进封装，可以在切割成单个芯片后再打标，或者把芯片放在托盘内批量打标。

▲ 激光打标过程

▲ 芯片丝印示例

10. 切筋成型（Trim & Form）

切筋成型是针对引线框架芯片的特有工序，其中切筋是切除引线框架外围的连接筋和溢料；成型是将引脚压弯成形（如直插形、鸥翼形和J形）。

▲ 切筋成型过程

▲ 切筋成型全自动设备

11. 最终测试（Final Test）

最终测试是对封装完成的芯片进行的全面检测，一般使用自动测试设备（ATE, Automatic Test Equipment），测试内容包括电参数测试、功能测试、高低温测试和老化测试等。

▲ 自动测试设备（ATE）

12. 包装出货（Packaging）

芯片测试完成后就是最后的包装步骤了，常见的包装形式有载带卷盘（Tape & Reel, T&R，俗称卷带）和托盘（Tray）两种。

卷带包装是通过塑料载带和透明塑料膜来固定芯片，再卷绕成盘，便于SMT自动化贴片，适合小尺寸封装的芯片。

托盘包装采用矩阵式凹槽塑料托盘来放置芯片，适用于大尺寸和高引脚数的芯片，也可用于SMT自动化贴片。

▲ 卷带包装（左）与托盘包装（右）

为了满足芯片防潮、防静电的需求，卷带和托盘要放入铝塑防静电袋中真空密封，并加入湿度指示卡（HIC）和干燥剂。

▲ 卷带（左）与托盘（右）的真空密封包装

总结

经过上下篇文章对12道封装工序的逐步图解，现在再看芯片结构图，您是否觉得每个部分的功能和位置都变得一目了然了呢？

▲ QFP封装芯片结构示意图与实物剖面图

最后，将芯片封装的每个步骤用一句话概括：

1. 来料检查：检测晶圆等原材料的质量。

2. 晶圆减薄：降低晶圆厚度，便于后续加工。

3. 晶圆贴膜：贴蓝膜，防止切割时芯片散落。

4. 晶圆切割：将晶圆分割为裸芯片。

5. 芯片贴装：将裸芯片粘接到引线框架上。

6. 引线键合：用金属线连接裸芯片与引线框架。

7. 塑封成型：用EMC材料包裹芯片。

8. 引脚处理：去溢料与引脚电镀。

9. 激光打标：在芯片表面刻印标识信息。

10. 切筋成型：切除多余框架并塑形引脚。

11. 最终测试：测试芯片的功能和性能。

12. 包装出货：使用卷带或托盘包装芯片。