表面处理

铜（如焊盘）爆露在自然空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为新鲜铜，因此需要对铜进行其他处理，以保证良好的可焊性或电性能；

常见PCB表面处理工艺如下表¹⁾，

常用的为喷锡、OSP和沉金。从PCB厂家的报价看，喷锡最便宜，OSP其次，沉金最贵（随金价浮动）。

各工艺的具体介绍见PCB板常见的表面工艺介绍

镀金和沉金的详细区别见如何选择镀金或沉金表面处理？

镀层和SMT焊接不良的分析见PCB镀层与SMT焊接

OSP导致SMT焊接不良的分析见OSP表面处理PCB 焊接不良原因分析和改善对策

阻焊层

阻焊层位于PCB的外层（再外面一般还有丝印层）。其防止焊桥（走线之间的意外连接）并保护电路板免受水分、污染物和腐蚀的影响。

阻焊层通常采用负片设计，即有图案的地方（如焊盘）是没有阻焊的，PCB设计时，其阻焊大小通常和封装焊盘一致，板厂在制版的过程中，可根据实际需要调整。

在密集pin脚封装如BGA、DFN等封装下，pin和pin脚之间尽可能加上阻焊，避免连锡，阻焊桥工艺的参数示例见嘉立创：阻焊基本设计

阻焊的颜色通常为绿色，也有其他颜色，比如红、黄、蓝、紫、黑、白等（如下图），不同的颜色对于成本、检测、性能有影响，如无特殊需求，推荐绿色，详见PCB 阻焊層顏色終極指南。

其余阻焊工艺说明、验收标准、常见品质问题见PCB阻焊油墨知识汇总

Paste助焊层和Solder阻焊层区别如下：

1. Paste助焊层：俗称钢网层，用于钢网厂制做钢网的，从而通过钢网准确的将锡膏印到需要焊接的贴片焊盘上，再进行SMT加工

2. Solder阻焊层：用于PCB加工，阻焊层有图案的地方不印上油墨，没有图案的地方印上油墨