六、走线要求

1、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充；

2、为了保证PCB加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：V-CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm（铜箔离板边的距离还应满足安装要求）;

3、考虑到PCB加工时钻孔的误差，所有走线距非安装孔都有最小距离要求。

1）孔径＜80mil(2mm)，走线距孔边缘＞8mil；

2）80mil(2mm)＜孔径＜120mil(3mm)，走线距孔边缘＞12mil；

3）孔径＞120mil(3mm)，走线距孔边缘＞16mil

4、金属外壳器件下不可有过孔和表层走线；

5、满足各类螺丝孔的禁布区要求；

6、所有的走线拐弯处不允许有直角转折点；

7、SMT焊盘引出的走线，尽量垂直引出，避免斜向拉线；

8、当从引脚宽度比走线细的SMT焊盘引线时，走线不能从焊盘上覆盖，应从焊盘末端引线；

9、当密间距的SMT焊盘引线需要互连时，应在焊盘外部进行连接，不允许在焊盘中间直接连接；

七、PCB尺寸及外形要求

1、圆角：为方便单板加工，不拼板的单板板角应为R型倒角，对于有工艺边和拼板的单板，工艺边应为R型倒角，一般圆角直径为Φ5，小板可适当调整。有特殊要求按结构图表示方法明确标出R大小，以便厂家加工；

2、工艺边：板边5mm范围内有较多元器件影响PCB加工时，可以采用加辅助边（工艺边）的方法，工艺边一般加在长边；

3、Mark点：基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据基准点在PCB板上的用途，可以分为全局基准点、单元板基准点、个别器件基准点。

4、有表贴器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点；

5、形状：基准点的优选形状为实心圆；

6、大小：基准点的优选尺寸为直径40mil±1mil；

7、材料：基准点的材料为裸铜或覆铜，为了增加基准点和基板之间的对比度，可在基准点下面敷设大的铜箔；

8、为了保证印刷和贴片的识别效果，基准点范围内应无其它走线及丝印；

9、基准点中心距板边大于5mm，并有金属圈保护，基准点中心1.5mm（60mil）直径范围内开阻焊窗；

10、需要拼板的单板，每块单元板上尽量保证有基准点；

11、对于引线间距≤0.5mm的QFP和球间距≤0.8mm的BGA封装的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点；

附图 传送方式：

拼板：当PCB尺寸小于50mm×50mm的PCB应进行拼板；

1、采用拼板的目的：

1）单元板面积太小，无法单独在设备上加工；

2）为了提高生产效率；

2、单元板间的连接方式主要有V-CUT槽和铣槽；

1）常用于单元板和单元板的直接直线连接，为直通型，不能在中间停止或转弯；

2）铣槽常用于单元板间需要留有一定距离或某一部分需要与板分离的情况，一般和V-CUT槽配合使用

3）采用V-CUT槽拼板时，若拼板后板边元器件能满足生产设备的工艺边要求，可以不加额外的工艺边，若不能满足生产设备的工艺边要求，必须加工艺边；

4）采用铣槽拼板时，必须加辅助边（工艺边），否则单元板之间无法连接。

5）当较小尺寸单元板由于结构安装上的要求需要作圆角或斜角时，拼板方式必须是铣槽加工艺边；

3、拼板方式：纵横拼板、对拼、正反拼板。对拼适合两块不规则的电路板，正反拼适合采用双面回流焊工艺的电路板；

丝印要求：清晰可辨且与BOM清单中一致，极性方向标记易于辨认；