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人形机器人需要哪些类型的芯片?
5 小时前   浏览:36   来源:小萍子

人形机器人≈“三层大脑 + 一身肌肉 + 一套感官 + 一堆生命维持系统”
对应到芯片,就是:云边协同/本地AI算力(大脑)、实时控制/Motion驱动(肌肉神经)、多模态传感(感官)、电源与安全(生命维持)、通信与安全(血管与免疫)。


1. 计算与AI(“大脑”)

1.1 系统级主控(高算力、非实时)

  • SoC/应用处理器:多核CPU(Arm/×86/RISC-V)+ GPU/NPU + ISP + 视频编解码。

  • 用途:视觉/语音/多模态推理、任务规划、建图与导航、UI/联网。

  • 配套芯片

    • 高速内存:LPDDR5/5X(>50–100 GB/s);独立AI卡时用 GDDR6/HBM。

    • 高速存储:NVMe SSD(操作系统/模型库),UFS/eMMC(备份/日志)。

    • 电源管理:主 SoC 的 PMIC;大电流多相降压。

    • 接口收发:PCIe Gen4/5、USB3.x、MIPI C-PHY/DSI、10G/1G Ethernet(TSN更佳)。

  • 选型要点:TOPS/W、ISP规格、PCIe通道数、温升与散热、Linux/RT 双系统支持、社区和工具链。

1.2 AI/加速协处理(异构算力)

  • NPU/AI 加速卡:INT8/FP16/FP8 混合精度;支持 Transformer/分割/姿态估计。

  • GPU/FPGA:复杂视觉/并行加速/可编程低时延数据通路。

  • 选型要点:算力密度(TOPS/W)、片上SRAM大小、编译器生态、模型量化/稀疏支持、与主 SoC 互联(PCIe/CXL)。

1.3 实时控制计算(硬实时)

  • 工业MCU / 实时SoC:双/三核 Cortex-R/M 或锁步内核,带 EtherCAT/CAN-FD、PWM、ADC。

  • 用途:运动学求解、关节协同、力控环、传感汇聚;1–4 kHz(力/电流环)、200–1000 Hz(位置/速度环)。

  • 配套:片上或外置 双冗余看门狗、独立电源域、ECC SRAM/Flash。


2. 传感器与前端读出(“感官”)

2.1 视觉

  • 图像传感器:RGB/灰度、全局快门(避免运动畸变);高动态(HDR)以应对室内外光差。

  • 深度/结构光/ToF:SoC 或专用 ISP/深度处理器 做去噪、测距、SLAM 前处理。

  • 镜头驱动/对焦/光圈控制ICMIPI/SLVS-EC 收发器

2.2 听觉与语音

  • 麦克风阵列 AFE/Codec(PDM/I²S/TDM)、语音DSP(回声消除/波束成形/降噪)。

2.3 惯性与姿态

  • 惯性测量单元 IMU(3轴陀螺+3轴加速度)磁力计

  • 高端场景:光纤/环形激光陀螺的 ADC/接口

  • 选型要点:角噪声密度、零偏漂移(温度/时间)、内置温补、时间同步(PTP/时间戳)。

2.4 触觉与力觉

  • 六维力矩传感器读出 IC应变片/电桥 AFE(低噪声、可编程增益、24-bit Δ-Σ ADC)压阻/电容触觉阵列扫描 IC皮肤阵列 MUX

  • 选型要点:噪声底、漂移、采样同步、温度线性化。

2.5 位置与关节反馈

  • 编码器 IC:磁编码(TMR/AMR)、光电编码、Resolver-to-Digital(RDC)转换器

  • 电流/电压采集:隔离式 ΣΔ ADC电流检测放大器、霍尔电流传感器。

2.6 环境感知与安全

  • 激光雷达/声呐/超声 的 驱动+接收 AFE

  • 气体/温湿度/接近/压力 传感器与 I/O 扩展。


3. 运动与执行(“肌肉与神经”)

3.1 电机控制

  • 驱动控制 MCU/DSC:电机 FOC(磁场定向控制)、高分辨 PWM、三相同步采样。

  • 功率级

    • 低中压:MOSFET(24–100 V);

    • 中高压/高效率GaN/SiC MOSFET 半桥/三相桥,适合高速关断、低损耗。

  • 栅极驱动:隔离式/自举驱动、短路/过流/欠压保护。

  • 隔离与测量:数字隔离器、隔离式电流检测(ΣΔ/霍尔)、分流电阻。

  • 位置传感:编码器/RDC,上位环路 1–5 kHz,电流环 10–40 kHz。

3.2 关节模组(推荐的“每关节小系统”)

  • 1× 安全 MCU(锁步/独立看门狗)

  • 1× 电机控制 MCU(FOC + PWM)

  • 1× 栅极驱动 + 功率MOSFET(GaN/SiC 依功率选)

  • 1× 电流/电压测量(隔离ΣΔ + CSA)

  • 1× 编码器/Resolver 前端

  • 1× 隔离式 DC-DC + 数字隔离器

  • 1× 实时总线接口(EtherCAT/CAN-FD

3.3 末端执行器与手部

  • 力控驱动:带力矩闭环(高带宽 AFE + 低延时 MCU)。

  • 触觉皮肤阵列控制 IC:行列扫描/电容读出/抗串扰设计。


4. 电源与能源管理(“生命维持系统”)

4.1 电池与BMS

  • 电池监测/均衡 IC:串联多节锂电电压、电流、温度采样与硬件均衡;

  • 电量计/计量 IC:SOC/SOH 估算;

  • 高压隔离接口:与主控通讯的 SPI/UART 隔离

4.2 供配电架构

  • 高压到母线:升/降压 DC-DC 控制器(>1 kW 级优先 SiC/GaN);

  • 母线到各域:多相降压、负载开关、热插拔控制、理线 PMIC(数十路)。

  • 瞬态保护:TVS、eFuse、OCP/OVP/OTP 控制器。

4.3 充电与能量回收

  • 车规/工业级充电前端:PFC 控制器 + 隔离 DC-DC;

  • 再生制动回灌:双向 DC-DC/逆变控制器与电流采样链路。


5. 通信与时钟(“血管与节拍”)

  • 现场总线/工业以太EtherCAT(主/从)、CAN-FD、RS-485,支持 TSN 以太网 做跨域同步。

  • 无线连接:Wi-Fi 6/6E、BT/BLE;远程可加 5G 模组。

  • 时间同步/时钟:PTP(IEEE 1588)硬件时间戳、高稳参考晶振(TCXO/OCXO)、时钟树/抖动清理器。

  • I/O 扩展:SPI/I²C/GPIO 扩展、桥接器(MIPI↔CSI/DSI、PCIe↔GbE 等)。


6. 安全与可靠(“免疫系统”)

  • 功能安全 MCU/监控:锁步内核、ECC、窗口看门狗、故障注入支持;

  • 安全芯片:TPM/HSM/安全元素(密钥、证书、加解密、启动测量);

  • 电源隔离/信号隔离:数字隔离器、隔离式 DC-DC;

  • 传感冗余:IMU/编码器/力矩双通道,交叉校验;

  • 标准对齐:机械/电气/功能安全流程(如 ISO 13849/26262 思维方式应用于机器人子系统)。


7. 机内“分域”架构建议(便于拆分团队与布线)

  • 头部域:相机/麦阵 + ISP/Codec + 高算力 SoC/NPU(冷却良好,靠近传感减少线长)。

  • 躯干域:系统主板(SoC、存储、NVMe、交换/路由、PTP),集中供配电。

  • 四肢域关节驱动节点(MCU+功率+传感),通过 EtherCAT/CAN-FD 菊链到躯干。

  • 安全域:独立安全 MCU + 急停链路,能在主系统异常时下电/抱闸。


8. 关键指标与频率“速查表”

子系统
关键芯片
典型指标/频率
视觉主 SoC/NPU
应用 SoC / NPU / GPU
50–200 TOPS、LPDDR5 6–12GB、NVMe 256GB+
摄像头前端
图像传感器 + ISP
2–8MP@60–120fps、HDR 100dB+、MIPI 2–4lane
实时控制
工业 MCU/SoC
200–600 MHz、EtherCAT/CAN-FD、双核/锁步
关节电流环
MCU + ADC + 驱动
电流环 10–40 kHz、位置环 0.2–1 kHz
力/扭矩采样
AFE + Δ-Σ ADC
24-bit、>4 kSps/通道、噪声 µV 级
通信主干
以太网/TSN
1–10 Gbps、PTP 纳秒级同步
电源母线
DC-DC 控制器
48–100V→多路,效率 >95%
电池管理
BMS IC
8–16 串监测、均衡、电量计、隔离通信


人形机器人不是“多买点AI算力”就能动;它真正难在把高算力、硬实时、强功率、强安全这四个世界用合适的芯片拼成一个稳定系统。


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