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芯片垂直堆叠的优势在哪里?
芯片垂直堆叠的优势在哪里?
2024年08月19日 14:56 浏览:74 来源:小萍子
既然有传统的打线封装,为什么还要使用2.5D,3D IC封装,优势在哪里?
什么是wire bonding(打线)?
如上图,Wire bonding 是用细金线等将芯片上的焊盘与封装基板上的引脚进行电气连接。一般的过程为第一点焊接==》拉线==》第二点焊接==》焊线切断等步骤。
什么是垂直堆叠?
wire bonding是一种平面的封装方式。垂直堆叠一般是通过TSV转换板,TGV转换板进行的,在Z轴方向的堆叠。
wire bonding的缺点?
如上图所示,
1,
由于Wire Bonding采用的是水平引线连接,信号需要通过较长的导线进行传输,这会增加信号的传输路径,从而导致信号延迟增大。
2,
信号传输距离长,导致功耗增加,尤其是在高性能应用中更为显著。
3,占用的面积过大,不适用于高集成度的封装方式。
4,可靠性低,在
热循环,振动等外部因素的影响下发生金线的松动或脱落
而以TSV,TGV为主的垂直堆叠则很好地解决了上述问题。
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