在PCBA加工流程中，回流焊接和波峰焊接是两种常见的焊接工艺，它们的区别和适用场合也是不同的，下面我们就来详细地解析一下这两种焊接工艺的区别。
 

1. 工艺原理

回流焊接与波峰焊接的区别在于它们的工艺原理不同。回流焊接主要是通过在PCB表面涂覆焊膏来焊接元件，然后在高温条件下使得焊膏熔化，焊接元件和PCB。而波峰焊接则是通过波峰焊接机，涂上锡浆，将焊锡液在PCB表面加热加热后，达到焊接目的。

2. 焊接温度

回流焊接的焊接温度通常在220℃~260℃之间，不同于波峰焊接的约为245℃。其中，在高温的回流焊接过程中，会增加元器件的熔点，这一点需要在PCBA的后续环节中考虑到。

3. 适用元器件种类

由于回流焊接的焊接温度较高，因此在选择元器件时需要考虑到它的耐热程度。通常经过回流焊接后，适用的元器件有芯片电阻、贴片电容、QFP、BGA等，而波峰焊接则更适于处理较大的电阻、电解电容、插件式元器件等。

4. 焊接质量

虽然回流焊接和波峰焊接的原理不同，但都能够实现PCBA焊接，而焊接质量也较为稳定。而对于高精度的焊接，比如BGA、QFN等元器件，则更适合使用回流焊接。

回流焊接和波峰焊接各有其适用的领域，需要结合PCBA的需求来选择合适的工艺。如果需要焊接大量插件元器件和电阻等元器件，则波峰焊接会更为适合；如果需要焊接高精度的芯片元器件和BGA等，则回流焊接更为可靠。

总的来说，回流焊接和波峰焊接对于PCBA加工来说都是非常重要的，而它们的区别也需要我们根据不同的需求和元器件的类型来选择合适的焊接工艺。