31、数字、模拟元器件及相应走线需要注意分割区域，避免数模混合。

32、相邻层布线应采用垂直布线，避免平行布线引起的串扰。

33、整板增加接地的面积也可减小信号的干扰，但是铺铜后需要进行修铜，扇出不需要的尖角铜、孤岛铜等。

34、除了高速信号需要走线长度越短越好，还有弱信号也需要控制好布线距离及布线过程中的屏蔽处理。

35、重量过重的元器件应该有支架固定。

36、注意发热元件应远离热敏元件。高热器件要均衡分布。

37、每一块PCB应用空心的箭头标出过锡炉的方向。

38、DIP封装的器件摆放方向应与过锡炉的方向垂直，尽量不要平行，以避免连锡短路，若没办法避免则需加偷锡焊盘。

39、PCB上有保险丝、保险电阻、交流220V的滤波电容、变压器等元件的附近应在丝印层印上警告标记，及标注强弱电区域。

40、交流220V电源部分的火线和零线间距应不小于3mm。220V电路中的任何一根线与低压元件和pad、Track、via之间的距离应不小于6.4mm，并丝印上高压标记，弱电和强电之间应该用粗的丝印线分开。

41、电源线应该足够宽，满足电流的传输能力，并尽量保持直接、短距离的布线，且尽量加宽布线，减小电源线传输的阻抗。

42、地线在 PCB 布线中起到回路闭合的作用，应该形成尽可能减小回路面积。电源线过流需要多大铜宽，地线回流的铜宽也是一样大的；应尽量加宽布线，减小地线传输的阻抗

43、不同的电源层在空间上要避免重叠，主要是为了减少不同电源之间的干扰，特别是压差大的电源，难以避免时可以考虑间隔地平面层。

44、避免过孔距离 SMT焊盘太近，如果过孔没有塞孔处理，这会导致 SMT 焊盘回流时焊料通过过孔流到 PCB 的另一面，造成SMT焊料不足导致虚焊等问题。

45、阻焊开窗尺寸尽量保持统一，一般比焊盘区域大0.1mm，若是器件焊盘间距过小，可以适当调整阻焊大小。