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X-RAY检查机在BGA焊接检验中的应用
2022年11月22日 09:33   浏览:67   来源:杰

作为小型器件的典范BGA近年来,该设备广泛应用于电子设备中QFP封装器件或PLCC与封装器件相比,BGA该装置具有引脚数量多、引脚间电感和电容小、引脚共面性强、电性能好、散热性能好等优点。尽管如此。BGA设备有许多优点,但仍存在不可改变的缺点:即:BGA焊接完成后,由于所有的点焊都在器件本身的腹部以下,传统的估计方法既不能观察和检测所有点焊的焊接质量,也不能应用AOI(自动光学检测)设备对点焊外观进行质量评价。目前,通用方法均采用。X-RAY检查设备对BGA检查装置点焊的物理结构。

 

 检测机蓝色.jpg

X-RAY检测原理

X-RAY检测设备是基于X射线的图像原理,X射线发生器将X射线传递给被检测的印刷板组和印刷板组BGA该装置进行直射。X射线不能通过锡、铅等密度大、厚的物质产生深色图像,但会通过印刷板、塑料包装等密度小、薄的物质随意产生图像,完成对BGA装置焊接点焊质量检验。


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