1. 电子封装简介

电子封装用于安装、固定、密封、保护芯片，并作为内部世界与外部电路连接的桥梁。

   按材料分类：金属封装、陶瓷封装、塑料封装（QFP属于此类）。

   按外形分类：SIP、DIP、PLCC、PQFP、PBGA等。

2. QFP封装概述

   全称：Quad Flat Package（四侧引脚扁平封装）

   类型：属于表面贴装型封装。

   特点：引脚从封装的四个侧面引出，形状呈海鸥翼（L）型。

3. QFP封装的常见类型（按厚度划分）

根据封装体厚度的不同，主要分为以下三种：

4. 引脚间距

QFP封装的引脚中心距规格多样，常见的有：1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等。引脚间距越小，在相同体积下能容纳的引脚数量就越多。

5. 应用领域

   主要应用：广泛应用于嵌入式领域，如：

•        微处理器（MCU）

•        门阵列等数字逻辑LSI电路

•        视频/音响信号处理等模拟LSI电路

   与现代BGA封装的对比：

       QFP：性价比高，焊接检测方便，适合引脚数量不是极端多（通常最多几百个）的芯片。

       BGA：用于高性能芯片（如CPU, GPU, DSP, AI芯片），因为这些芯片工艺先进、接口数量极多，BGA能提供更高的引脚密度和更好的电热性能。

QFP是一种成熟、通用且成本效益高的封装形式，特别适合引脚数量中等的各类嵌入式处理器和逻辑芯片。其“海鸥翼”形的引脚便于焊接和检查。通过LQFP和TQFP等变体，它也适应了现代电子产品对轻薄化的要求。