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封装好的芯片如何开封?
封装好的芯片如何开封?
2024年09月10日 10:40 浏览:297 来源:小萍子
封装好的芯片,怎么能将外面包裹的环氧树脂除去呢?想研究下芯片的结构,有什么办法吗?
封装好的芯片什么样?
如上图所示,封好的芯片一般包括:
1,芯片,这个部分被封装保护起来,只有在开封芯片后才能看到。
2,外壳,通常使用环氧树脂、陶瓷或金属材料作为壳体,外壳保护内部的芯片免受物理损伤、环境因素影响。
3,引脚,这些引脚一端连接到芯片的PAD,另一端
延伸到封装外部,用于安装到电路板上。
通过这些金属引脚,芯片可以与外部电路进行电信号的传递。
为什么要给芯片开封?
1,芯片失效分析。芯片在实际使用过程中会出现故障。为了确定芯片失效的原因,工程师会对封装进行开封,
2,逆向分析。有时候对竞争对手的芯片进行开封,以研究对手芯片的设计、架构和制造工艺。
如何给塑封的芯片开封?
一般是有两种方法:化学开封与激光开封。
化学开封:通常使用化学试剂(如发烟硝酸和浓硫酸)对封装材料进行腐蚀,去除封装层。优点是成本低,但难以精确定位。
激光开封:使用激光设备去除封装材料,这种方法具有高精度和快速的特点,适合处理各种类型的金属连线如铝、铜、金线。相比化学方法,激光法更加精确,且化学品使用量较少。
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