对于任何的电子产品来说在发热时得不到散热是一件危害很大的事情，这不只是对产品更甚是对人的。电子设备发热如果不找出方法散热，那么设备温度就会持续升温，这会直接导致设备的元器件会因过热实效；严重会导致设备的组件爆炸事故。所以在电子PCB电路板散热这块要有好的处理方法，那下面我们一起来看下都有那些技术点呢。

1. 工程在设计PCB的时候在对功率的分布这点上面很多做到分布均匀的，要分布均匀是因为功率如果教集中的话就会容易出现发热而且散热困难的情况，进而影响到电路板的使用。所以建议在设计的时候尽可能的避免PCB的热点集中。

2. 将功耗高的一些组件设计到易散热的地方，尽可能避开在most正中的位置。因为PCB电路板在组件的时候会需要组装很多的元器件，如果把功耗高的组件装在most里面，那么周围一些小的零件也会多少发热，这样会更加散不了热度。所以需要合理的去把消耗功率高的那些组件设计在易散热的位置。

3. 在元器件上面去区分哪些是发热量小，耐热性差，发热量大和耐热性好的。例如像那种大规模集成电路和功率晶管体等就是属于发热量大和耐热性好的，像这些就应该设计放在冷去气流的下游。而像电解电容，小规模的集成电路和小晶管体等就是属于发热量小，耐热性差的，这些就可以设计在冷却气流的most上方。

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