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PCB长板（如高密度互连板或高性能专用板）在制造工艺上与普通PCB存在显著差异，主要体现在以下六个方面：
1、钻孔技术
PCB长板采用激光钻孔技术（如CO₂/UV激光器），可加工孔径小于150μm的微盲孔/埋孔，支持10层以上高密度堆叠，布线密度提升40%以上。而普通PCB多依赖机械钻孔，最小孔径通常为200μm以上，仅支持通孔设计，层间互联密度较低。
2、基材选择
长板需使用低介电损耗材料（Df＜0.004），如聚酰亚胺树脂或改性环氧树脂，其玻璃化转变温度（Tg）＞180℃，适用于高频信号传输。汽车电子领域的长板还会采用铝基/铜基金属芯板以提升散热性能。普通PCB则以普通FR-4基材为主（Tg=130℃），介电损耗值达0.02以上，无法满足高频或高温需求。
3、层压工艺
多层长板需采用逐次层压工艺，例如10层板需进行3次以上压合，层间介质厚度控制在80μm以内，对位精度要求达±25μm。普通多层板通常单次压合完成，层间介质厚度普遍＞100μm，对位精度仅需±50μm。
4、线路制作
长板的线宽/线距可达3/3mil（0.075mm），需通过动态补偿蚀刻技术控制铜箔表面粗糙度（Rz＜2μm），并借助仿真软件优化差分对布线，实现±5%的阻抗控制精度。普通PCB的线宽/线距多为6/6mil，阻抗控制精度仅需±10%，适用于低频场景。
5、表面处理
汽车长板采用化学镍钯金（ENEPIG）工艺，金层厚度＞0.05μm，耐盐雾测试＞96小时；工业级长板还会对局部区域进行阻焊开窗镀厚金（＞2μm）以增强焊点可靠性。普通PCB多采用喷锡（HASL）或OSP处理，金层厚度仅0.03μm，防护性能较弱。
6、可靠性检测
长板需通过多维度严苛测试：
信号完整性测试：眼图验证10Gbps以上高速信号质量；
热冲击测试：-55℃~+150℃循环1000次验证结构稳定性；
CAF测试：85℃/85%RH环境500小时抗离子迁移能力测试。
普通PCB仅需基础通断测试和常规温循测试。
PCB长板通过激光微孔、特种基材、多层压合等工艺实现高频、高密度和高可靠性，但其成本与制造复杂度显著高于普通PCB，这些差异使其在5G通信、汽车电子等高端领域具备不可替代性。
