栅极材料与关键工艺

1. 栅极材料的演变

• 传统多晶硅栅极

  ：早期采用多晶硅（Poly-Si）作为栅极材料，但因其电阻较高且与High-k介电层兼容性差，逐渐被金属栅极取代。

• 金属栅极

  ：现代先进工艺使用金属材料（如钨、钴、钛等）或金属硅化物（如硅化钨、硅化钛），具有低电阻和高稳定性优势。

• 功函数金属层

  ：通过钛等金属调节晶体管的阈值电压，例如在N型/P型晶体管中分别使用不同金属组合。

2. 关键工艺技术

• 原子层沉积（ALD）

  ：用于沉积高均匀性的High-k介电层（如氧化铪）或金属层，确保薄膜厚度精确到原子级别。

• 化学机械抛光（CMP）

  ：用于金属栅极的平坦化处理，避免后续工艺中的金属残留问题。

栅极制造的典型流程

1. 衬底与栅介质层制备

• 衬底处理

  ：在硅衬底上生长氧化层或High-k介电层（如HfO₂），作为栅极与沟道之间的绝缘层。

• 界面钝化

  ：通过惰性气体等离子体处理去除界面游离元素（如氧或硅），防止后续高温工艺中形成二氧化硅缺陷层。

2. 栅极结构形成

• 多晶硅/金属沉积

  ：通过物理气相沉积（PVD）或化学气相沉积（CVD）形成多晶硅层或金属层。

• 叠层结构构建

  ：例如，在DRAM器件中，依次堆叠多晶硅层、阻挡层（如硅氮化钛）和金属硅化物层，以抑制离子扩散。

• 图案化与刻蚀

  ：利用光刻和干法刻蚀技术定义栅极形状，需精确控制线宽以匹配纳米级晶体管尺寸。

3. 金属栅极的先进工艺

• 伪栅极替换（Replacement Gate）

• 虚设栅极形成

  ：在FinFET或GAA晶体管中，先用多晶硅制作虚设栅极并完成侧墙刻蚀。

• 沟槽填充

  ：移除虚设栅极后，依次沉积High-k介电层、功函数金属层（如TiN、TaN）和填充金属（如钨、钴）。

• 平坦化处理

  ：通过CMP去除多余金属，确保栅极与层间介质层平整。