国际标准

• IPC 标准：
• IPC-A-600：规定了印刷电路板制造过程中的质量要求和验收标准，涵盖材料、外观、尺寸、焊接、表面处理等方面。
• IPC-2221/2222：IPC-2221 提供了用于设计印刷电路板的一般原则和要求，IPC-2222 则针对高可靠性电子产品的设计提供了进一步的指导。
• IPC-6012：详细定义了刚性基板和柔性基板的要求，包括材料、工艺、尺寸、层次结构、特征等。
• IPC-4101：定义了印刷电路板的基板材料的物理和电气特性。
• IPC-7351：提供了元件封装的设计规范，包括封装尺寸、引脚排列、间距、垫片尺寸等。
• IPC-7525：指导焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造。
• IPC-7530：专注于批量焊接过程的温度曲线控制。
• ISO 标准：
• ISO 9001：质量管理体系标准，虽不是专门针对 PCB，但 PCB 制造企业可通过认证确保产品质量的稳定性和一致性。
• ISO 14001：环境管理体系标准，关注 PCB 制造过程中的环境保护和可持续发展，规范企业对环境的影响。

国内标准

• GB/T 标准：
• GB/T 4677-2002：规定了多层 PCB 板的设计、制造、检验和质量要求。
• GB/T 4942.1-2006：规定了通用型阻焊剂的技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存等要求。
• GB/T 4942.2-2006：针对免清洗型阻焊剂，规定了其技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存等要求。
• GB/T 13555-2008：规定了 PCB 上导电图形电镀覆层的技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存等。
• GB/T 14539-2008：规定了阻焊膜的技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存等。
• GB/T 17040-2008：规定了 PCB 上金属化孔电镀覆层的技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存等。
• GB/T 20234-2006：规定了印制电路用金属基材的分类、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存等。
• SJ/T 标准：如 SJ/T 10715-96、SJ/T 10716-96 等，在电子行业中对 PCB 的相关技术和规范进行了规定。

其他标准

• UL 标准：如 UL 94，是由美国安全实验室制定的可燃性测试标准，用于评估塑料材料的燃烧性能，对于 PCB 制造过程中使用的塑料材料，可帮助确定其阻燃性能，从而降低火灾风险。
• JIS 标准：日本工业标准，其中包含了一些关于 PCB 的标准，如 JIS C 5011 等，在日本及与日本企业合作的项目中常需遵循。