欢迎访问SMT设备行业平台!
头条文章
分类信息
同城好店
头条文章
搜 索
好店入驻
微信扫一扫打开
入驻源头厂家
发布信息
微信扫一扫打开
发布信息
首页
行业资讯
本站APP下载
业务交流
达泰丰
行业资讯
>
行业动态
>
一个好的干法刻蚀结果是什么样的?
一个好的干法刻蚀结果是什么样的?
2024年08月06日 08:09 浏览:115 来源:小萍子
干法刻蚀后的刻蚀效果怎么来评价?要考虑哪些方面?
1,对不需要刻蚀的材料具有高选择比
不需要刻蚀的材料一般是硬掩模,光刻胶或下层材料。选择比是指刻蚀目标材料相对于保护层或下层材料的速率比。选择比越高,掩模和下层材料损耗的越少。
2,尽可能高的刻蚀速率
刻蚀速率指的是单位时间内材料被去除的厚度。适当的刻蚀速率能够确保制造过程的效率,同时满足生产需求。但是过高的速率会导致刻蚀不均匀,而过低的速率会影响产能。因此要在保证质量的情况下,尽可能提高刻蚀速率。
3,侧壁剖面控制良好
如上图,在刻蚀过程中,会出现各类的截面形状,好的刻蚀截面一般要求刻蚀后的侧壁垂直且光滑,这样可以确保设计尺寸的精确性,避免影响到器件性能。
4,片内均匀性好
片内均匀性可以用标准偏差来表示,见文章:
薄膜沉积的均匀性怎么计算?
良好的片内均匀性能够确保所有器件的特性一致,避免因不均匀刻蚀导致的电性能差异和良率降低。
5,晶圆表面形貌好
粗糙度低,颗粒少,化学残留少,凹坑、裂纹、针孔、划痕等少。
6,掩模去除容易
7,刻蚀尺寸在标准范围内
头条号
小萍子
介绍
推荐头条
寸土寸金的晶圆为啥要留平边(flat)或凹槽(notch)?
小萍子
昨天 13:53
芯片制造:刻蚀设备与工艺
小萍子
昨天 13:49
一文读懂先进封装的四大要素?TSV、Bump、RDL、wafer
小萍子
昨天 13:47
晶圆生产工艺相关的常见术语
小萍子
昨天 13:46
半导体超薄芯片的剥离技术分析,以及芯片易破裂之解决方法
小萍子
5 天前
华为Mate XT用到哪些芯片?
小萍子
5 天前
芯片良率相关知识点详解
小萍子
5 天前
【微纳加工】一文带你了解晶片边缘蚀刻技术!
小萍子
5 天前
一文看懂DDR4控制器的DIMM
小萍子
09-11 17:21
芯片制造:MOCVD工艺
小萍子
09-11 17:18
联系客服
返回顶部