单晶炉用碳/碳材料有哪些技术要求- SMT行业之家-优秀的源头厂家交易网_SMT业务合作交流部落

好店入驻

微信扫一扫打开
入驻源头厂家

发布信息

微信扫一扫打开
发布信息

行业资讯 > 行业动态 > 单晶炉用碳/碳材料有哪些技术要求

单晶炉用碳/碳材料有哪些技术要求

2024年08月05日 13:42 浏览：52 来源：小萍子

碳/碳复合保温材料，是一种由碳纤维为增强体、碳质为基体构成的纯碳复合材料加工而成的高技术产品，适用于制造单晶炉热场的保温件。

理化性能

材料的纯度：按灰分含量的多少分为一级和二级，一级为0.01%〜0.05%；二级为0.05%〜0.2%。
保温性能：按其常温下导热系数大小分为一级和二级，一级为0.2W/(m•k) (25°C)；二级为0.2W/(m•k)〜0.4W/(m•k)。
体积密度：根据生产实践和客户使用效果验证，确定其w0.45g/cm3。
抗弯强度和抗压强度：其强度大小分别确定其轴向和径向，轴向指平行于碳纤维或碳毡铺层方向，径向指垂直于碳纤维或碳毡铺层方向。

外观质量

单晶炉用碳/碳复合保温材料的表面应平整，无毛刺，无磕碰伤痕，无分层、起泡现象，无夹杂物和结块，无水、油污和灰尘等杂物。

头条号

介绍

推荐头条

寸土寸金的晶圆为啥要留平边（flat）或凹槽（notch）？

小萍子昨天 13:53

芯片制造：刻蚀设备与工艺

小萍子昨天 13:49

一文读懂先进封装的四大要素？TSV、Bump、RDL、wafer

小萍子昨天 13:47

晶圆生产工艺相关的常见术语

小萍子昨天 13:46

半导体超薄芯片的剥离技术分析，以及芯片易破裂之解决方法

小萍子 5 天前

华为Mate XT用到哪些芯片？

小萍子 5 天前

芯片良率相关知识点详解

小萍子 5 天前

【微纳加工】一文带你了解晶片边缘蚀刻技术！

小萍子 5 天前

一文看懂DDR4控制器的DIMM

小萍子 09-11 17:21

芯片制造：MOCVD工艺

小萍子 09-11 17:18