欢迎访问SMT设备行业平台!
头条文章
分类信息
同城好店
头条文章
搜 索
好店入驻
微信扫一扫打开
入驻源头厂家
发布信息
微信扫一扫打开
发布信息
首页
行业资讯
本站APP下载
业务交流
达泰丰
行业资讯
>
行业动态
>
为什么旋涂玻璃(SOG)可以用来晶圆平坦化?
为什么旋涂玻璃(SOG)可以用来晶圆平坦化?
2024年07月13日 14:00 浏览:221 来源:小萍子
旋涂玻璃(SOG)可以用在芯片的平坦化中,是一种传统的平坦化技术,SOG平坦化的原理是什么?和CMP有什么差别?
SOG的工艺过程
SOG(Spin-On Glass),即旋涂玻璃。SOG溶液是基于二氧化硅的硅酸盐的液体化合物。
将SOG溶液滴在晶圆中心,然后快速旋转晶圆,利用离心力将溶液均匀涂覆在晶圆表面,形成一层均匀的液态膜。
软烘以去除溶剂,使SOG膜成为半固态。
进一步在高温中加热使SOG膜完全固化,SOG中的有机基团发生交联反应,形成坚固的玻璃层。
SOG的平坦化机理
在软烤过程中,SOG溶液由于流动性和毛细作用,流入并填充表面的缝隙,凹陷中,完全固化后就可以形成光滑平整的表面。
SOG的作用如下:
绝缘:
可以在多层金属互连结构之间实现电气隔离,防止电气短路和电容耦合效应。
间隙填充和平坦化:
SOG是部分平坦化的一种方式,而cmp是全局平坦化。
改善光的折射与吸收:
通过调节SOG的组成和厚度,控制光在其表面的吸收和反射特性,优化光刻过程中的曝光效果。
掺杂:
SOG可以掺入杂质,用于调整材料的电学、光学或机械性能。
头条号
小萍子
介绍
推荐头条
寸土寸金的晶圆为啥要留平边(flat)或凹槽(notch)?
小萍子
昨天 13:53
芯片制造:刻蚀设备与工艺
小萍子
昨天 13:49
一文读懂先进封装的四大要素?TSV、Bump、RDL、wafer
小萍子
昨天 13:47
晶圆生产工艺相关的常见术语
小萍子
昨天 13:46
半导体超薄芯片的剥离技术分析,以及芯片易破裂之解决方法
小萍子
5 天前
华为Mate XT用到哪些芯片?
小萍子
5 天前
芯片良率相关知识点详解
小萍子
5 天前
【微纳加工】一文带你了解晶片边缘蚀刻技术!
小萍子
5 天前
一文看懂DDR4控制器的DIMM
小萍子
09-11 17:21
芯片制造:MOCVD工艺
小萍子
09-11 17:18
联系客服
返回顶部