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为什么干法刻蚀要选择高选择比的掩模?
为什么干法刻蚀要选择高选择比的掩模?
2024年07月08日 10:13 浏览:66 来源:小萍子
什么是掩模的刻蚀选择比?
如上图,resist作为掩模,刻蚀Si基板,光刻胶盖住的地方不被刻蚀,没有被光刻胶盖住的地方被刻蚀。
在干法刻蚀结束后,掩模(光刻胶)与硅分别被吃掉d1,d2厚度,那么刻蚀的选择比为:
Selectivity=d2/d1
选择比越大,也就是说需要刻蚀的材料被刻蚀的很快,但是掩模被刻蚀的很慢。
高选择比有什么好处?
1,可以制作更薄的掩模
高选择比的掩模材料,在刻蚀过程中损耗极小,即使掩模很薄,也能在整个刻蚀过程中保护下方的图案。
2,可以实现精准刻蚀
掩模越薄,能够控制的图形形状更精确。
如果掩模的选择比太低,刻蚀过程中掩模刻蚀的速率过快,那么对于刻蚀材料的速率的控制更难了,无法得到实际的目标材料的刻蚀速率。
3,对于目标材料下面的底层材料,有很好的防护作用,从而降低了由于刻蚀造成的损伤和缺陷。
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