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为什么干法刻蚀工艺比PVD,CVD工艺更有前景?
为什么干法刻蚀工艺比PVD,CVD工艺更有前景?
2024年06月27日 09:49 浏览:111 来源:小萍子
知识星球(星球名:芯片制造与封测技术社区,星球号:63559049)里的学员问:我是24届毕业生,本硕材料专业,签了在北京的一家半导体设备厂商的工艺工程师岗位,入职之后要自己选择工艺方向,我倾向在刻蚀和沉积选一个,想请教您觉得选择哪个工艺方向未来发展前景更广阔?
沉积与刻蚀在半导体制造中的重要性
沉积和刻蚀分别是增和减的两个工序,二者在半导体制造中重要性相等,缺一不可。沉积是在晶圆上形成各种功能材料层,这些材料可以是导体、半导体和绝缘体等,各自发挥着应有的作用。但是沉积一般是整个面镀上去的,需要再做出图形,因此刻蚀就是去除不需要的材料来形成所需的图形。
设备厂的工艺工程师与Fab工艺工程师怎么选择
设备厂工艺工程师主要是半导体设备的工艺验证,设备运行中工艺问题的诊断、分析和解决,配合机械设计工程师改善其设计思路。
而Fab厂工艺工程师主要针对的是产品,保证产品在本工序不出现工艺问题,一切为了产品出货与芯片良率。
因此Fab的工艺工程师是处在芯片制造的一线,对于芯片产品的制造流程等更了解一些,而设备厂工艺工程师针对于机台会接触不同客户的很多产品。
一般Fab厂工艺工程师可选择的范围更广。
刻蚀和沉积该怎么选?
在半导体制造领域,干法刻蚀对于大部分来说,更有前景。
主要因为PVD,CVD在很多领域都有涉及,从业人数很多,可替代性强,比如
光学镜头,滤光片,眼镜,电池,刀具等都会用到PVD,CVD涂层。而等离子刻蚀工序,是半导体制造,面板等高端行业所特有的工艺,人才相对更稀缺,薪资也相对较高。
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