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铜柱与凸块工艺流程介绍

2024年06月12日 16:46 浏览：152 来源：小萍子

知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：在晶圆级封装中的铜柱凸块形成工艺流程是怎样的？

安排！

如上图：

1，Seed Layer/Patterning：种子层/图案化

在整个基板表面沉积一层薄的种子层（通常是通过溅射或化学气相沉积（CVD）完成）。涂布光刻胶并通过光刻将种子层图案化，形成所需的图形。

在种子层的图形区域内电镀铜，形成所需高度的铜柱。

将铜柱表面进行电镀镍处理，形成均匀的镍阻挡层，防止铜的扩散并提高焊接性。

在镍阻挡层上电镀焊锡，用于后续的焊接步骤。

使用化学溶剂或等离子体清洗去除光刻胶。

6. Seed Layer Etching：种子层刻蚀

使用适当的刻蚀液去除多余的金属种子层。确保刻蚀液不会损伤已经形成的铜柱和焊锡层。