免责声明：文章归作者所有，转载仅为分享和学习使用，不做任何商业用途！内容如有侵权，请联系删除！1，台积电第一，中芯国际第五！
根据市场研调机构Counterpoint Research的最新报告，2023年第4季度全球晶圆代工产值相比上一季度增长了约10%，前五厂商分别为台积电、三星、联电、格芯和中芯国际。台积电以接近两百亿美元的收入位居第一，市场份额达到61.2%，但较上一季度有所下降；三星以14%的市场份额位居第二；联电市场份额为6%，位居第三；格芯市场份额为6%，排名第四；中芯国际以5%的市场份额排名第五。几乎所有代工厂都实现了增长，市场份额高度集中在台积电和三星。
Counterpoint表示，智能手机市场回补库存，以及人工智能（AI）强劲需求，是台积电维持晶圆代工领导地位的主要动能。台积电的营收好于预期，部分归因于英伟达人工智能GPU的需求增加，以及iPhone15推动了3nm节点的增长。三星同样受益于智能手机回补库存，再加上三星S24系列预售创下佳绩，这也是三星保持全球第二大晶圆代工厂的助力。
Counterpoint进一步指出，在人工智能应用强劲需求带动下，4nm及5nm是2023年第四季最主要的制程技术，二者合计占比达26%。在中低端智能手机补货需求推动下，6nm及7nm制程合计比重约13%，3nm在苹果iPhone 15系列的支撑下，占比约9%。
随着全球半导体市场的不断扩大，晶圆代工厂也将面临更多的竞争。除了台积电和三星，中国的华虹半导体、中芯国际等代工厂也在迅速发展。这些公司利用最新的制程技术和自主研发的芯片设计，逐渐提高市场份额。（来源：半导体新视界）2，中电科副总经理何文忠被查！涉嫌严重违纪违法
根据中央纪委国家监委4月7日消息，中国电子科技集团有限公司党组成员、副总经理何文忠涉嫌严重违纪违法，目前正接受中央纪委国家监委纪律审查和监察调查。
资料显示，何文忠曾任中电科光电科技有限公司党委书记、执行董事、总经理；中国电子科技集团有限公司总工程师、科技委常务副主任、资产管理部主任（兼）、联合微电子中心有限责任公司理事长（兼）。2023年5月，何文忠担任中国电子科技集团有限公司副总经理、党组成员。根据官方介绍，目前中国电科拥有包括47家国家级研究院所、17家上市公司在内的700余家企事业单位；拥有员工20余万名，其中55%为研发人员；拥有41个国家级重点实验室、研究中心和创新中心。持续多年入选《财富》世界500强。（来源：爱集微）
