如上图，是封装的种类细分图，我们一个一个术语来介绍。No Substrate 无基板直接封装
是指在半导体封装中不使用传统的封装基板，作为芯片与外部电路之间的载体。而是直接在晶圆上构建互连结构，实现封装功能。无基板封装的两大代表类型：WLCSP，Fan-Out。WLCSP，晶圆级封装，在晶圆完成后直接在晶圆上进行封装和凸点形成Fan-Out，将裸芯片嵌入环氧模料中，通过重新布线（RDL）把芯片的I/O扇出到模塑区域外，不用基板，但可以实现比WLCSP更高的I/O和更复杂的电路布线。互连方式分为两种：
Wire-bond（线焊）：使用金属线连接芯片和基板。
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| BGA（Ball Grid Array） | |
| CSP（Chip Scale Package） | |
| COB（Chip on Board） | |
| BOC（Board on Chip） | |
| WB CSP（Wire-Bond CSP） | |
| LGA（Land Grid Array） | |
Flip-Chip（倒装）：芯片翻转焊接在基板上。
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| FCBGA | Flip-Chip Ball Grid Array，即FC BGA |
| CSP | |
| FC BGA | Flip-Chip Ball Grid Array，芯片倒装焊接，有机基板上布有球阵引出 |
| FO on Substrate | Fan-Out on Substrate，扇出封装结合基板，适合高I/O与基板布线融合 |
| 2.5D | 带TSV转换层（interposer）的多芯片封装结构，连接多Die，典型如HBM+逻辑 |
| 3D | 堆叠封装（TSV或RDL），多个芯片垂直堆叠通信，提高集成度和带宽 |
Leadframe Substrate（金属框架）
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| QFN/QFP | |
| SOIC | Small Outline IC，小外形封装，双列引脚 |
| TSOP | Thin Small Outline Package，适用于闪存等薄型封装 |
| LCC | Leadless Chip Carrier，无引脚但接触点在侧面 |
| DIP | Dual In-line Package，老式双列直插封装 |
| FC QFN (MIS) | Flip-Chip QFN 封装，内部为倒装互连，外形为QFN，常用于高频/高I/O产品 |
Ceramic Substrate（陶瓷基板）
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| Hi Rel | High Reliability，航天/军用封装，强调耐温、耐辐照、高可靠性 |
| HTCC（High Temp. Co-fired Ceramic） | |
| LTCC（Low Temp. Co-fired Ceramic） | |
