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在电子制造领域，随着电子产品不断向小型化、高性能化发展，实装生产方式也在持续革新。以 POP（Package on Package，堆叠封装）实装为代表的最新实装生产方式，正逐渐成为行业焦点。今天，就让我们深入了解一下这一技术。
SIP（System in Package，系统级封装）技术对实现系统小型化和高性能化意义重大，在模组部件实装中，裸芯片与 SMD（表面贴装元件）的混载实装方式应用愈发广泛。传统的表面实装机不断进化，如今在最新实装平台上，不仅能实现对印刷配线板的高速、高密度实装批量生产，还能保证混载实装的高品质和高生产率。不过，SMT 工序和裸芯片实装工序以往处于不同生产线，为提升效率，业界期望能在同一生产线上完成这两道工序，这就需要对 SMT 生产线进行优化，配置裸芯片实装专用设备，打造能灵活适应生产品种、生产方式和生产量变化的混载生产线。
POP 实装主要有两种方式：Pre-Stack 方式和 On-board Stack 方式。
这种方式是预先进行层叠，在电路板实装工序中操作与以往载具类似。其优点在于，以层叠为单位进行品质保证，范围明确；电路板实装生产线可使用常规生产线，适合大批量生产。但缺点也很明显，需要重新设置层叠工序，在应对灵活搭配方面存在不足。
On-board Stack 方式是在电路板实装时，先搭载下面元件，再搭载上层元件，然后一起回焊。它的优势在于，能灵活选择元件组合，有效压缩半成品库存，还能快速响应短期内的规格变更。然而，其品质保证和修理难度较大，对电路板实装线上的设备要求更高，不过只需追加必要单元就能实现对应。
POP 实装缺陷的产生是多因素共同作用的结果。元件方面，结构不匹配、平面性差、封装扭曲等问题会影响实装质量；助焊剂 / 锡膏浸渍环节，浸渍深度、锡膏印刷压力等参数控制不当也会引发缺陷；此外，锡球的共面性、回焊过程中的温度变化等，都可能导致开路 / 冷焊、偏移等缺陷。
为确保 POP 实装质量，需要进行一系列测试。例如，测定 BGA/CSP 的扭曲程度，通过表格数据可直观看到不同尺寸的 BGA/CSP 在扭曲方面的差异；对锡球共面性进行 3D 图形展示和回焊时的共面性测定，以监测元件在不同阶段的共面性变化；研究不同锡膏与浸渍条件的配合，以及沾锡量与浸渍深度的关系，还会对浸渍锡膏的回焊过程进行观测，这些测试数据为优化实装工艺提供了重要依据。
贴片机在 POP 实装中起着关键作用，需具备高精度的贴装精度和 Z 轴控制能力，以保证元件贴装位置准确；要拥有高生产率，通过多功能吸嘴一次性 Dipping 提升效率；还应具备下锡确认功能，借助 Vision 系统实时监测下锡情况。Dip 工序也不容忽视，需精确调整膜厚，操作简便，实现焊锡自动供应。
以 CM602工作头为例，它属于高精度贴装工作头，与浸渍助焊剂单元组合使用。具备高精度、低冲击的特性，能精准控制贴装高度，通过触底传感器和可编程式 Z 轴速度控制，适应不同流程。该工作头搭载 43个吸嘴，可同时 DIP 3个元件，大大提高了生产效率。其贴装精度可达 ±0.030mm，产能在不同工作模式下有所差异。而且，它能适应多种元件尺寸，最大元件高度对应至 6.5mm ，可通过更换工作头适配不同生产需求。同时，设备支持多种吸嘴动作，可灵活选择影像处理和浸渍顺序，并能通过影像处理检测未下锡部分，方便设定检测数据。浸渍单元有桥式助焊剂槽往复移动型，设备还配备膜厚自动可变浸渍机构，以适应未来更高密度实装的需求。
随着电子制造技术的不断进步，POP 实装技术也在持续发展。未来，0402 尺寸元件的使用量会持续增加，实装精度和低冲击要求会更高。第 2 代 PoP 等间距将更加密集化，这就需要进一步提升包括 Flux、下锡技术等 DIP 工序的可靠性及可控性，同时要更好地应用下锡技术，适应 ACP、NFP 涂敷等各种材料，以满足更高密度实装的需求。
POP 实装技术作为电子制造领域的前沿生产方式，正不断推动行业向更高性能、更高密度实装的方向发展。电子制造企业只有紧跟技术发展趋势，不断优化生产工艺，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。希望今天的分享能让大家对 POP 实装技术有更深入的了解，也欢迎大家在留言区分享自己的见解和经验.
