PCB 板翘曲问题，在生产加工过程中非常常见，一旦出现，可能会对产品的性能和可靠性造成严重影响。如何有效管控 PCB 板翘曲，一起来探讨下：

一、PCB 板为何会翘曲？

1. 材料特性差异：PCB 板由多种材料构成，包括基板材料、铜箔等。不同材料的CTE值各不相同。在制造过程中，特别是经历高温焊接等工序时，由于各层材料膨胀收缩程度不一致，导致 PCB 板翘曲。例如，普通FR-4 基材，其 CTE 在不同方向上存在差异，在受热时更容易引发板的变形。
   
   

1. 材料选择  

    （1）基材选择

• 选用高Tg（玻璃化转变温度）材料（如Tg≥170℃），提高耐热性。
  

• 优先使用对称结构的覆铜板（如FR-4），避免因铜层分布不均导致应力失衡。

• 对高频或高多层板，考虑低CTE（热膨胀系数）材料（如改性环氧树脂或聚酰亚胺）
  

  （2）材料存储

• 严格管控环境温湿度（建议23±3℃，湿度40-60%RH），避免吸湿导致变形。
  

• 使用前对板材进行预烘烤（如120℃/4-6小时），去除内部水分。
  

   （1）叠层对称性

• 确保PCB叠层设计对称（铜厚、介质层厚度、材料类型），如6层板采用1-2-3-3-2-1结构。

• 避免大面积的铜箔不均匀分布，必要时采用网格铜或平衡铜块。

  
  

  
  

   （2）线路布局

• 避免局部密集线路与空白区域形成强烈对比，导致热应力不均。

• 对厚铜板（≥2oz），采用阶梯式铜厚设计或添加平衡铜。