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为什么PCBA加工会出现冷焊？

前天 10:12 浏览：97 来源：小萍子

在PCBA加工过程中，冷焊是一种常见的焊接缺陷，它严重影响着电子产品的质量和可靠性。那么，为什么PCBA加工会发生冷焊呢？今天，我们就来深入探讨这个问题。

冷焊，是指在焊接过程中，由于焊接温度不足或时间过短，导致焊料未能充分熔化，从而在焊点处形成表面粗糙、无光泽的焊接状态。

这种焊接点虽然外观上看似正常，但实际上并没有形成良好的冶金结合，因此焊接强度不足，导电性也受到影响。

① 焊接温度不足或时间过短：这是导致冷焊的最直接原因。如果回流焊机的加热温度设置不当，或者在液相线温度以上的时间太短，就会导致焊料无法完全熔化。

② 焊膏质量问题：焊膏的熔点、流动性以及助焊剂的含量等因素都会影响焊接质量。如果焊膏质量不好，比如含有高度氧化的粉粒，就容易导致冷焊。

③ 焊接表面污染：焊盘或元件引脚上的污染物会抑制助焊剂的能力，导致焊料无法完全熔化。这些污染物可能来自生产过程中的残留物、灰尘或其他化学物质。

④ 设备问题：回流焊设备的加热均匀性、炉内环境和气氛控制等方面的问题也可能导致冷焊。例如，加热区域设置不当、加热速度过快或过慢、传送带移动不平稳等都可能影响焊接质量。

⑤ 设计问题：PCBA的设计也会影响焊接质量。比如，焊盘与Ground连接的面积过大，会导致散热速度过快，从而影响焊点的温度；焊盘或元件引脚的设计不对称，也会导致焊接过程中表面张力不平衡，从而增加冷焊的风险。

冷焊不仅会降低焊接点的强度和导电性，还会影响电子产品的整体性能和可靠性。在长期使用过程中，冷焊点可能会因为应力集中、温度变化等因素而失效，导致电路板功能异常或完全失效。

① 确保焊接温度和时间的控制准确无误：根据PCBA板的尺寸大小、板材厚度以及元器件受热系数，设定合适的回流温度和回流焊接时间。

② 选用优质焊膏：严格控制来料检验制度，选择熔点低、流动性好、助焊剂含量适中的焊膏。

③ 加强焊接表面清洁：在焊接前对焊盘和元件引脚进行充分的清洁处理，去除氧化物和污染物。

④ 优化设备参数：定期对回流焊设备进行维护和温度校准，确保设备的正常运行状态。同时，根据实际需求调整加热区域、加热速度或保温时间等参数。

⑤ 改善PCB设计：在设计PCB时，尽量减少焊盘与Ground连接的面积，以延迟散热速度；保持焊盘和元件引脚设计的对称性，以减少焊接过程中表面张力不平衡的风险。

总之，冷焊是PCBA加工过程中常见的焊接缺陷之一。了解其形成原因、危害以及预防措施对于提高电子产品的质量和可靠性具有重要意义。

通过优化焊接工艺、选用优质焊膏、加强设备维护和改进PCB设计等措施，我们可以有效地减少冷焊的发生，提高PCBA的加工质量。

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