在2024年，英伟达在AI浪潮中扮演领航者角色，从AI服务器供应链、液冷散热族群，到HBM、CoWoS先进封装，以及ASIC、CPO等相关应用，皆因AI题材受益，甚至电动车自驾技术、机器人领域，激发市场对未来的无限想象。以下盘点今年10件半导体产业与资本市场动态，深入探讨这场AI盛事能否延续热度，带来更多投资机会与挑战。

英伟达与台积电不和？

在GTC大会上，英伟达不仅推出多项新技术，还发表了新一代AI GPU「Blackwell B200」，采用台积电N4P制程，将接棒目前的Hopper架构H100、H200等产品。然而，外媒却爆料，搭载Blackwell芯片的服务器设计有瑕疵，甚至传出英伟达与台积电出现嫌隙。对此，英伟达CEP亲自澄清，坦言芯片确实有问题，但强调「完全是英伟达的错」，并驳斥与台积电不和的说法。

GB200出货状况消息不断，包括GB200 NVL72机柜运作时会过热，供应链业者需要更多时间调整产品规格，虽然多家AI服务器厂商如Dell已进行小量生产，预计第一季放量出货，但是调研认为，GB200将会递延到第二季才会放量出货。

最有力的背书还是来自英伟达CEO本人一句话：「Blackwell芯片需求很疯狂。」微软、OpenAI、Meta等大客户抢着下单，彰显市场对Blackwell芯片期待已久，也印证AI芯片竞争，英伟达所有拥有的巨大优势。

英伟达AI芯片将每年换代！带动液冷、HBM商机

在COMPUTEX 2024开展前，英伟达CEO宣布下一代AI GPU架构Rubin将于2026年问世，并搭载HBM4内存。同时，英伟达计划于2024年推出Blackwell Ultra GPU（B300），沿用HBM3e内存技术，并强调每年推出新品的策略，以追求技术极限。

随着AI芯片性能升级，内存与散热技术需求同步攀升，包括液冷散热成为主流解决方案，液冷技术将快速普及，全球数据中心若全面采用，每年可节省高达200亿美元的电费。

HBM的竞争也重新洗牌高阶内存市场，SK海力士与美光由于跟台积电紧密合作，英伟达HBM3e验证上进展顺利，三星则面临进度落后的挑战。为突破困境，三星内存业务总裁Jung-Bae Lee提出整合逻辑晶粒至HBM底层的新策略，并开放IP供客户设计裸晶，市场解读其可能与台积电合作，试图改变HBM竞争格局。

AI未来浮现！机器人大梦

英伟达在2024年GTC大会上展示了一排机器人，正式进军机器人领域，英伟达CEO更多次表示，AI领域的下一波浪潮是机器人，尤其是人形机器人。根据TrendForce预测，全球人形机器人市场在2027年将突破20亿美元，并在2024至2027年间实现154%的年复合成长率。随着生成式AI技术的发展，服务型机器人逐渐成为未来市场的焦点。

台积电狠甩竞争对手 

在AI浪潮中，英伟达AI芯片风靡全球，但背后最大功臣之一非台积电莫属。台积电以技术实力支撑英伟达效能，并在2023年半导体低谷后，于2024年迎来新局面。同时，随董事长刘德音退休，由总裁魏哲家接任，结束双首长制度。

台积电资本支出从2018年的108亿美元增至2023年的300多亿美元，营收与净利翻倍至693亿美元与268.8亿美元。2024年，台积电预估美元计价营收增长近30%，服务器AI处理器贡献营收倍增至占比15%。台积电提出「晶圆制造 2.0」概念，涵盖封装、测试等领域，彰显其价值与竞争力。

台积电2纳米准备登场！ 

台积电在先进制程芯片的需求推动下，近年在中国台湾积极扩产，从2020年至2023年，平均每年新建5座工厂，今年更增至7座，包括新竹的20厂与高雄的22厂，预计明年开始量产2纳米。台积电表示，2纳米进展顺利，采用纳米片技术，良率超过80%，预计2025年实现技术量产，2026年将量产更先进的A16制程。高雄2纳米厂日前完成设备进机典礼，将与新竹厂在明年一同量产全球最先进的制程技术。

海外布局方面，日本JASM熊本开幕，质量与中国台湾同步，第二厂预计2027年量产。总投资达2兆9600亿日元，并与丰田、SONY合资，开创海外合作新模式；在德国，台积电与博世等合资的ESMC晶圆厂动工，获欧盟50亿欧元补助，总投资逾100亿欧元，月产能4万片，主攻28/22及16/12纳米制程；中国南京16厂则持续扩充28纳米产能，并获美国VEU授权支持。

美国布局最受瞩目，亚利桑那州第一厂明年量产4纳米，第二厂2028年量产2纳米，第三厂2030年前投入更先进制程。台积电目前在美国总投资650亿美元，并获得66亿美元补助。

CoWoS供不应求！ 

随着芯片微缩成本攀升与AI芯片整合需求增加，先进封装技术成为半导体产业焦点。台积电的CoWoS技术因市场需求持续成长，预估2022年至2026年间产能年复合成长率将超过60%。

特朗普回来了！注意AI供应链后续发展

加征25%关税，对于特朗普的关税政策，刘扬伟响应，当前影响有限，但若问题升级，可能迫使客户调整生产基地。他强调，鸿海全球布局灵活，受冲击程度将低于竞争对手。刘扬伟指出，鸿海预计2024年第一季放量出货，并预估GB200市占率超过四成。纬创、广达、英业达等供应链厂商也在北美布局，其中纬创的墨西哥工厂受影响最大。

由于特朗普曾批评中国台湾抢走美国芯片生意，并扬言对台积电加征关税。专家指出，若对台积电加征关税或减少补助，可能反而损害美国科技产业。台积电表示将依需求安排董事会在中国台湾或海外举行。

成熟制程价格战

根据SEMI与TechInsights的报告，AI数据中心投资带动半导体产业成长，第四季将延续此趋势。但AI浪潮集中于先进制程，成熟制程面临挑战。报告指出，消费、汽车及工业市场复苏缓慢，价格压力加剧。目前晶圆代工厂产能利用率多在70～80%，有业者大打价格战，吸引中国台湾IC设计业者。

英特尔换执行长、三星市占率跌破10%

下半年半导体业焦点之一是英特尔执行长季辛格的退休。自2021年接任以来，季辛格推动IDM 2.0战略，重新启动晶圆代工业务，并计划在4年内完成5个制程节点。然而，英特尔的晶圆代工业务持续亏损，2023年亏损达70亿美元，并已投入250亿美元。英特尔表示，该业务需数年才能达到损益平衡。

季辛格曾表示，这是英特尔40年来最重大的转型，将打造更强大的英特尔。数个月后，英特尔董事会就宣布季辛格退休，似乎象征着英特尔在晶圆代工这条路面临诸多困境。不过，代理执行长David Zinsner表示，英特尔将继续推动IFS业务，并强调新任执行长需具备晶圆代工与产品开发专业。

此外，根据TrendForce调查，台积电在第三季晶圆代工营收市占率为65%，领先三星，后者市占率降至9.3%，首次跌破10%。虽然三星在3纳米就导入GAA技术，但传出良率不佳，现在也没有国际大客户上门，反观台积电2纳米才会导入GAA技术，但高良率表现获得客户青睐，也让台积电成为科技公司打造先进芯片的首选。

AI换机潮到底何时来？

尽管今年市场多次预测换机潮，但实际表现不如预期。搭载高通Snapdragon X Elite处理器的AI PC面临与苹果M系列芯片类似的软件兼容性问题；苹果iPhone 16系列的AI功能尚未全面启用，仅限美国地区使用。此外，游戏《黑神话：悟空》对设备性能的高要求未能激发预期中的换机动能。

AI技术应用正从数据中心延伸至Edge AI，涵盖医疗、自驾、数字孪生等领域。野村投信投资部主管表示，许多企业已布局AI，相关应用对运算效能的需求日益提升，且进一步推动散热解决方案与电源管理技术的创新。至于消费市场期待的AI应用，则需要等待生态系统的完善。虽然生成式AI如Copilot+ PC已展现潜力，但仍需要更实际的创新应用才能吸引大众，真正迎来AI时代。