① 环境要求：目检工序应在适宜的环境条件下进行，温度控制在18℃至28℃之间，湿度控制在35%至75%之间。这样的环境有助于保持操作员的视觉舒适度和工作效率，同时减少静电对PCBA的潜在损害。

② 操作对象：目检的对象是所有经过PCBA贴片加工后的电路板，无论其尺寸、复杂程度或应用领域如何。

③ 操作员要求：目检操作员应具备一定的通用SMT（表面贴装技术）和DIP（双列直插封装）焊接状态判别能力。这不仅要求操作员熟悉各种焊接缺陷的表现形式，还需要具备敏锐的观察力和判断力。

④ 工作职责：目检操作员的主要职责是比较并筛选出不良的焊接，记录下不良标记，并填写相应的表格。这些记录对于后续的质量追溯和改进至关重要。

① PCBA：数量根据生产计划和订单需求而定。

② 不良产品的标签和记录：用于标记和记录发现的不良产品，以便后续处理和改进。

③ 防静电旋转架：数个，用于放置PCBA以便旋转观察，同时减少静电对PCBA的影响。

① 准备工作：操作员应穿着防静电服、防静电手腕和手套，以减少静电对PCBA的潜在损害。

② 粘贴序列号：按顺序粘贴PCBA序列号，以便后续跟踪质量。这有助于在发现问题时快速定位到具体的生产批次和环节。

③ 初步目检：双手握住PCBA，并保持45°的倾斜角度。从左到右、从上到下逐行扫描关键部件和连接器，看是否有不良焊接。这包括检查是否有短路、空焊、漏焊、焊点少锡、冷焊、锡尖、污垢等不良现象。

④ 旋转观察：以PCBA的长边为轴，以一定角度随意旋转，以观察关键组件是否有不良角度的浮力、歪斜等不良情况。这种多角度的观察有助于发现潜在的焊接缺陷。

⑤ 咨询与确认：如果发现焊接不良的组件或连接器且无法自行确定时，应咨询现场管理人员以确认其是否合格。不得随意做出判断以避免误判或漏判。

⑥ 标记与记录：当发现有缺陷的产品时，应使用不良产品的标签进行标记，并填写相应的表格记录不良现象的描述。标签应指向有缺陷的箭头以便后续处理。

⑦ 翻转检查：翻转至PCBA的另一侧，并着眼于连接器焊点的焊接质量。同样检查是否有锡均匀、漏焊、焊点少锡、冷焊、锡尖、污垢等不良现象。

⑧ 多次目检：对关键部件进行多次目视检查以确保没有遗漏。将异常产品放在指定的架子上以便后续处理。

⑨ 成组检查与记录：每10个PCBA板应成组进行目检，并核实相关记录是否完整。在没有遗漏的情况下转移至下一个过程。

⑩ 填写记录清单：根据序列号填写不良产品记录清单，详细描述不良现象以便后续分析和改进。

⑪ 放置与标识：有缺陷的产品应放置在规定的相对固定的位置，并有清晰的标识以避免混淆。