芯片封装里没有绝对的气密性封装- SMT行业之家-优秀的源头厂家交易网

芯片封装里没有绝对的气密性封装

前天 08:45 浏览：2 来源：小萍子

渗透作用使得芯片封装中没有绝对的气密性封装，那么什么是渗透作用？金属封装又是如何发生渗透的呢？

渗透：气体从密度大的一侧向密度小的一侧渗入、扩散、通过、和逸出固体阻挡层的过程。这种情况下气体的稳态流率称为渗透率。

渗透的全过程：吸附→气体分子离解(对于金属壳体材料)→在表层达到平衡溶解度→向内侧扩散→在管壳内壁表面上，离解的气体原子重新结合为分子态→脱附和释出。

塑料封装：结构疏松，微观孔隙大于各种常见气体分子的直径，气体分子向内扩散。

金属封装：由于腔体两侧的气体总是存在压力差，即使固体壁面材料上存在的微孔小到足以阻止正常气体通过，但任何固体材料总是或多或少地渗透一些气体。

那么金属封装是如何发生渗透的呢？

关于渗透的气体：

H2对金属的渗透率：

降低H2的渗透性：

金属的气体选择性：

封装腔体的放气过程：

转载内容仅代表作者观点