欢迎访问SMT设备行业平台!
头条文章
分类信息
同城好店
头条文章
搜 索
点击登录
发布信息
首页
行业资讯
本站APP下载
业务交流
达泰丰
行业资讯
>
行业动态
>
珍藏干货丨钢网实战改善案例(改善PCB Via in pad阻焊膜过厚导致的印刷拉尖不下锡)
珍藏干货丨钢网实战改善案例(改善PCB Via in pad阻焊膜过厚导致的印刷拉尖不下锡)
2022年10月26日 15:26 浏览:348 来源:昌
短期措施:工艺要求钢网厂设计半蚀刻钢网改善,克服生产;
永久措施:邀请RD规范PCB阻焊膜的厚度要求,PCB板厂在通孔
填塞
电镀填平时按规范要求进行生产。
头条号
昌
介绍
推荐头条
晶圆键合到底有几种?这张图终于讲清楚了!
小萍子
昨天 09:16
3D集成大芯片超细间距互连助焊剂
小萍子
昨天 09:14
纳米片,让芯片再小一点
小萍子
3 天前
PCB 布板原则
小萍子
3 天前
芯片制造的“投影微雕术”:光刻段工艺
小萍子
3 天前
芯片制造的“火眼金睛”:实时缺陷分析(RDA)
小萍子
4 天前
SMT贴片元件焊接后推力工艺标准介绍
小萍子
6 天前
1.4nm来了,1nm制程也在路上!
小萍子
6 天前
光刻工艺常用术语
小萍子
6 天前
芯片制造的“火眼金睛”:实时缺陷分析(RDA)
小萍子
6 天前
联系客服
返回顶部