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概述
在微电子器件的装配流程里，焊接技术几乎是“刚需”。器件与电路板间的焊接操作，一方面要牢牢固定器件，另一方面得实现电气与热学的连接；而器件的密封环节，更是完全依赖焊接技术。当印制电路板（PCB）成为元件组装的主流基板材料后，铅 - 锡合金曾长期霸占引脚插入式（PTH）元件引脚焊接的“标准材料”宝座。直到近年表面贴装技术（SMT）崛起为关键封装手段，焊接方法与焊锡的选型，才又跃升为封装工艺的核心技术焦点之一。
可焊接性，作为评判元件与基板焊接能力的关键指标，聚焦于加热阶段，能否在基体表面“刨”出清洁金属面，让熔融焊料得以在基体表面实现良好润湿。其效果由焊料或焊膏的助焊效率，以及基板表面质量共同左右。
可润湿性，则关乎在焊盘表面构建平坦、均匀且连续焊料涂覆层的能力，是焊料在焊盘表面达成优质焊接的基础前提。若润湿性不佳，焊料在焊盘表面会出现反润湿、不润湿，甚至针孔等不良现象。
焊接 依据组成金属差异，常见分类及特性如下： （1）铅锡合金焊料 基于铅、锡含量占比，细分为高铅、高锡焊料。 高铅焊料：适配高温焊接场景，锡含量可低至 10% 。180 - 300℃区间保持固态，多步焊接中优势显著 —— 若后续采用低温焊料二次焊接，先期高温焊料可稳固焊点，避免移位。 高锡焊料：应对防腐蚀需求，锡含量越高，机械强度越强，但成本同步攀升，需在性能与成本间权衡。 （2）铅锡银合金焊料 为优化焊接性能，向铅锡合金中添加其他金属时，仅少数金属可提升焊接强度： 加入金，易生成颗粒状中间化合物，引发焊料内部应力集中，导致脆化； 加入铜，会显著推高熔化温度； 加入适量银，可同步强化强度与延展性，实现 “刚柔并济”，成为性能优化的关键路径。 （3）铅锡锑合金焊料 锑元素的加入，可增强焊料强度，但会削弱浸润能力，一般添加量需低于 3.5% 。若锑含量超 6%，会生成中间化合物 SbSn，致使焊料脆化。不过，因锑成本低于锡，用锑替代部分锡，可有效压降焊料成本，在成本敏感场景具备应用价值。 （4）其他合金焊料 添铜：减缓铜在焊接过程中的溶解速率，延长焊接工具（如铜质烙铁头）的使用寿命，降低运维成本； 添铟：提升焊料对陶瓷表面的润湿性，同时抑制金在焊锡中的溶解，适配陶瓷基板、含金元件的焊接需求； 添铋 / 镉：可调配出低熔点焊料，满足热敏性元件、低焊接温度场景的工艺要求。 焊膏 焊膏，又称焊糊或焊锡膏，早期配方由铅锡合金粉末与氯化锌石油蜡膏载体混合而成，呈黏稠膏体状态，对铜表面具有优异的浸润与焊接性能。自应用于表面封装焊接工艺以来，其凭借良好的自动化兼容性，极大推动了微电子器件生产工艺的革命性进步。 具体工艺流程为：先通过精密设备将焊膏涂覆于焊接位点，利用焊膏的黏性实现元件的临时固定，再经软熔焊工序使焊锡熔化并浸润元件，最终形成牢固的焊接连接。鉴于其工艺简洁性与自动化适配优势，焊膏已成为元件与PCB键合的主流焊接材料。 焊锡膏的组成原料超过5种，核心成分为焊锡粉料，其颗粒呈球状，粒径分布在5~150μm范围内。目前，焊锡粉的制备工艺包括气体喷雾法、旋转盘雾化法、旋转多孔罐法及喷射塔法等，不同工艺路线会对粉粒的微观形态与性能参数产生显著影响，需根据具体焊接需求进行工艺选型。 助焊剂 助焊剂作为焊接工艺的关键组分之一，其选择直接关系到焊接质量与电连接的长期可靠性。从化学作用机制来看，助焊剂通过与元件表面氧化膜发生化学反应，生成可被熔融焊锡合金置换的产物，从而为焊锡浸润洁净金属表面创造条件；在热传导层面，助焊剂充当热传导媒介，协助熔融焊锡将热量传递至元件，使其达到适宜的浸润温度；而在物理性能方面，助焊剂可降低焊锡与元件表面的界面张力，促进焊锡在焊接部位的流动性与金属性浸润。 助焊剂的核心性能指标包括： 助焊活性：指其辅助熔融焊锡浸润焊件表面的能力； 化学侵蚀性：指助焊剂及其残留物对焊接件的腐蚀程度，通常活性越强，侵蚀性越高； 可清洗性：指残留物的清除难度。 当前常用的助焊剂类型及特性如下： 松脂焊剂（松香焊剂）：活性与侵蚀性较低，可用皂化剂水溶液清洗； 树脂焊剂：具有较高的热稳定性，残留物易于有机溶剂溶解，清洁便捷； 水溶性有机焊剂：通常含有高离子化有机卤化物或有机酸，残留物具有潜在危害性，焊接后需进行必要的水洗处理； 免清洗焊剂：焊接后无需额外清洗工序，可简化焊接工艺流程。
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