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金手指板抽样可焊性验证结果汇报：
一、输入：
1）真空包装基板完好；
2）湿度色卡未见异常；
二、过程：
1）PCBV槽切割未见异常；
2）焊盘镀层未见明显异常；
3）2包板各抽取1大拼进行只印锡膏不贴片，过回流焊观察焊盘润锡效果未见明显异常；
三、输出：
1）抽样PCB可焊性结论：合格，可以批量生产；
2）已拆封PCB暂存干燥柜存储。
因为太短小精悍了，以至于不满足平台插播广告的字数条件。不过也没关系，只要能得到读者的点赞好评，也就值当了！
