1、目的：

降低产品不良及生产成本，提高生产效率及产品品质，增加产品利润。

2、现状：

某款主板过完波峰焊后有6处连焊，其中有3处为100%连焊概率（位号XS17\XS20\XP11），3处为90%连焊概率（位号XS25\U1\XP6）,炉后有2个修补工位且比较忙碌，每片板修补最少修补30sec且XS17/XS20处修补时容易造成元件正面连焊，这种不良目视无法发现，只能靠测试检出，且测试时的不良现象很不明显，比较容易流出（客户已经在线发现此种不良），造成不必要的损失。

具体位置如下：

3、改善建议：

（1）跟客户协商，请求其RD更改设计。

（2）要求托盘的供应商更改波峰焊托盘。

4、改善方案：

（1）跟客户协商，请求其RD更改设计。

XP11可以参考以下设计思路更改，将PAD设计成“泪滴”状，这样有助于焊锡与引脚的脱离，降低连焊的可能性。

或在焊盘后面加上拖锡焊盘，这样可以将引脚上多余的焊沾到拖锡焊盘上，减少连焊的发生。

XP6可以参考以下设计思路更改，将PAD设计成“泪滴”状，这样有助于焊锡与引脚的脱离，降低连焊的可能性。

U1可以参考以下设计思路更改，将PAD设计成“泪滴”状，这样有助于焊锡与引脚的脱离，降低连焊的可能性。

（2）要求托盘的供应商更改波峰焊托盘，在易连焊位置的托盘加上加装拖锡装置，来减少连焊的发生概率。

图示中1.2.5分别为XS17\XS20\XS25

将波峰焊托盘绿框内的合成石材质由沾锡的材质代替，确保沾锡材料的边缘离PAD的距离在1mm左右。

图示中3.4.6分别为XP6\XP11\U1

将沾锡材质按照图中所示的位置及形状加装，确保沾锡材料的边缘离PAD的距离在1mm左右。

5、结论：

客户端改设计比较困难且周期较长，但是比较彻底且稳定，我们更改波峰焊的托盘比较简单且速度快，但是有些位置无法加装拖锡焊盘且拖锡焊盘使用一定时间后需更换，相对来说比更改设计成本要高一些。

针对以上问题我们可以分两步走：

（1）请技术部跟客户沟通，能否参考我们的建议来更改。

（2）如果客户不同意更改设计，请技术部联系载具的供应商协助更改。