今天想和大家分享一下我们在最近一次SMT贴片生产中遇到的典型问题及解决方案，希望能给同行们一些参考。

拿到板子后，咱们首先是复现问题。

案例1：eMMC烧录失败 - 空贴问题

现象：一块主板始终无法烧录程序

排查过程：

1、首先检查eMMC和CPU的各路供电，均正常；

2、测量eMMC通信信号时发现CLK信号缺失；

3、最终发现连接CPU和eMMC之间的22Ω/0402时钟信号电阻空贴。

案例2：WIFI功能异常 - 虚焊和短路

还有几块板子出现虚焊和短路的问题。用放大镜一看，有些焊点锡量明显不足，有些焊点又连在了一起，用烙铁重新焊接一下就好了。这明显是SMT工艺控制出了问题。

最让我想不通的是摄像头花屏的问题。查来查去，花了我最多的时间，最后发现是分压电阻贴错了——明明设计是100K的电阻，贴成了10K。这简直离谱！按理说SMT贴片都是机器自动贴装，程序里写的是什么料就应该贴什么料，怎么会出现这种低级错误？

当我们发现以上问题，首先是拍照，然后记录问题，汇总后一并反馈给SMT外协，可能牵扯到返工，如果影响项目交期或者不良品较多，甚至可能要求赔偿。

咱们常见的SMT贴片问题，主要有以下几类：

1、锡珠问题

• 锡膏没回温直接使用

• 印刷后放置太久才过炉

• 钢网开孔设计不合理

• 回流焊升温太快

  

2、立碑问题

• 焊盘设计不对称

• 贴片位置偏移

• 两端焊盘大小不一致

• 回流焊温度不均匀

3、桥接短路（Bridging）

• 钢网变形

• 刮刀压力太大

• 锡膏太稀

• 元件贴装压力过大

当然还有很多不良现象包括：少锡，冷焊，元件偏移/移位，极性反，元件损坏... ... 欢迎大家补充！

遇到不良板子时，建议按以下步骤排查：

1、先看现象

明确是什么功能不良，记录具体故障表现，确定故障是否可复现；

2、目视检查

用放大镜看有无虚焊、短路、错件。重点关注： QFP/QFN器件四周， 0402以下小封装；

3、测量关键点

所有电源轨电压， 时钟信号质量，复位信号

4、对比良品

找出差异点， 元件参数，信号波形

5、追溯工艺

拍照记录，询问厂家具体原因

做硬件真的不容易，设计只是第一步，生产环节同样重要。希望大家都能避开这些坑，顺顺利利把产品做出来！欢迎同行交流补充更多实战经验！