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有朋友问，制造芯片真的有那么难吗，为什么老被卡脖子呢？
举个例子，你就能明白了。
假如你要盖一座房子，那总共分几步呢？
看上去很复杂，实际上就分三步：
第一步，找一个设计师画图纸。第二步，找一个成熟的施工队。第三步，让施工队采购建筑材料然后按照图纸，把活干完。
如果是村里面建个房子，怎么糊弄都能过得去。但如果你要建的是一座摩天大楼，情况就完全不一样了。
比如在设计的时候，得考虑地质，风向，承重……找施工队的时候，施工队必须得有塔吊，液压锤等这些设备。在购买材料时，必须是过硬的钢筋，隔音的玻璃，等等。
这三大部分的任何环节出现问题，要么大楼建不成，要么变成豆腐渣工程。
