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为什么晶圆电镀完镍后要镀一层金?
2025年06月16日 08:48   浏览:313   来源:小萍子
本文主要介绍了为什么晶圆电镀完镍后要镀一层金


为什么在电镀完铜后,要在铜上镀镍,之后在镍上镀金?

一般的电镀顺序

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电镀铜--》电镀镍--》电镀金--》电镀锡球

四层金属结构的功能分工?

铜 Cu:导电层,低阻、便于电镀、便宜。

镍Ni:扩散阻挡层,防止Cu扩散到金层、改善机械硬度。

金 Au:抗氧化+提升焊接性,确保后续键合可靠性

锡球:焊接在封装基板上

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为什么镍上要镀金?

镍本身易在空气中生成氧化层,这个氧化层是绝缘层 ,会影响镍与锡球焊接的稳定性。镀上一层金,就像在镍表面穿上一层抗氧化盔甲。

当最后镀锡球时,金会被锡球吞没,锡球能与金属镍形成稳定的焊接。

为什么有些是镍钯金?

钯类似于金的效果,只不过之前钯的价格比金低,用来替代金,那么金只用镀很薄的一层。

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