封装工艺包含背面研磨（Back Grinding）、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。

1、背部研磨

封装厂从晶圆厂那里得到的晶圆还是比较厚的，因为晶圆太薄的话易碎。封装厂需要把晶圆研磨到合适的厚度；

2、划片、拾取和放置

• 划片：切割得到裸片，通过划片，把一块晶圆切割成数百个芯片裸片，这时候切割出来的芯片会附着在一层胶带上。

• 拾取与放置：逐个移除附着在切割胶带上数百个芯片的过程称为“拾取”。使用柱塞从晶圆上拾取合格芯片并将其放置在封装基板表面的过程称为“放置”。这两项任务合称为“拾取与放置”，均在固晶机（用于芯片键合的装置）上完成。

完成划片工艺之后，芯片将被分割成独立模块并轻轻附着在切割胶带（Dicing Tape）上。通过顶出装置（用于从切割胶带下方顶起芯片的顶针）对目标芯片施加物理力，使其与其他芯片形成轻微步差，从而轻松拾取芯片。顶出芯片底部之后，可使用带有柱塞的真空吸拾器从上方拉出芯片。

3、键合

“键合”是指将晶圆芯片固定于基板上。就像发动机用于为汽车提供动力一样，芯片键合技术通过将半导体芯片附着到引线框架（Lead Frame）或印刷电路板（PCB, Printed Circuit Board）上，来实现芯片与外部之间的电连接。

• 传统方法方法步骤

◦ 首先完成芯片键合（Die Bonding）或芯片贴装（Die Attach）

◦ 然后引线键合（Wire Bonding）

• 先进方法

◦ 倒装芯片键合（Flip Chip Bonding）（IBM于60年代后期开发）倒装芯片键合技术将芯片键合与引线键合相结合，并通过在芯片焊盘上形成凸块（Bump）的方式将芯片和基板连接起来。

4、塑封

将键合完成的引线框架放在模具中，通过环氧树脂等材料对芯片完成塑封。